EDA

在导弹信息处理机中，FPGA有什么作用？

引言　　信息处理机(图1)用于完成导弹上多路遥测信息的采集、处理、组包发送。主要功能包括高速1553B总线的数据收发 、422接口设备的数据加载与检测、多路数据融合和数据接收、处理、组包发送的功能。其中，总线数据

综合布线网络工程总体设计结构浅析

Allegro设计PCB焊盘详解

焊盘设计在PCB设计中是非常关键的，焊盘本身设计结构影响着焊点的可靠性，以及加工时的可操作性，上焊盘还确定了元件的焊接位置。在创建零件封装时，需要为每个引脚选择合适的焊盘，allegro提供了大量的焊盘库供设计

贴片机供料系统

供料器，又称送料器或喂料器，供料器及其承载安装机构和检测机构组成的供料系统是贴片机3大基本系统之一。供料系统能容纳各种相应包装形式的元件，是将元件传送到取料部位的一种储料供料机构。元件以编带／管式／托盘

SMT的这些基本问题，你必须知道！

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主

如何保证PCB铣加工的精度

PCB制板技术参数

英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制电源线： 50 mil(5v或更低)120mil(220v)连接线： 12 mil过孔via：40 mil(外)/28 mil(内)焊盘pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(内)脚孔 50 mil(外)/32 mil(内)电源端子 120 mil(外)/60

PCB陶瓷印制线路板简介

详解如何利用FPGA与SRAM设计大容量数据存储

　1 前言　针对FPGA中内部BlockRAM有限的缺点，提出了将FPGA与外部SRAM相结合来改进设计的方法，并给出了部分VHDL程序。　　2 硬件设计　　这里将主要讨论以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS6

IR推出新型DirectFET MOSFET

国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出一款新型60V DirectFET 功率 MOSFET－IRF6648。该器件的最大导通电阻为7.0 mΩ(VGS=10V)，导电损耗可比同类解决方案减少30%。 单个采用SO-8封装的IRF6648

废弃PCB再利用技术的新进展

摘要：从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势1 概述1.1 开展废弃PCB再利用的必要性当前，围绕着欧盟的WWWE指令及世界各地区、各国家类似此内容法规的实施(或即将开始全

用到的电子元件，MultiSIM的元件库中没有怎么办？

　　众所周知，电子仿真软件MultiSIM最初由加拿大的IIT 公司推出，从Multisim2001开始到后来的Multisim7和Multisim8止；Multisim9到目前的Multisim10版本，已改由美国国家仪器公司(NI公司)所推出。Multisim版本每次

如何利用FPGA实现立体摄像深度感知？

针对立体摄像的深度感知，FPGA解决方案能使处理器的时间得到缓解，减少或除去器件的成本，例如MPU、DSP、激光器和昂贵的镜头。通过提供给机器人其环境中的差异测绘，FPGA使机器人中的CPU专注于重要的高层任务，例如建图和定位。

在PCB设计中，如何消除静电释放（ESD）？

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源

PCI Express接口的数据采集存储系统方案