随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关
软性印刷电路板(Flexible Printing Circuit;FPC,简称软板),是以具有可挠性基材制成之印刷电路板,因其具备可挠性,可在有限空间及特殊形状的产品中进行三度空间立体配线,使产品符合轻、薄、短、小之需求,因此广
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上
JTAG,UART测试点务必预留;32K晶体时相关走线尽量左右上下包地,不可以要其它trace穿过32K相关trace;震荡晶体务必放置BB旁边, 越近越好;Vbat电源线务必星形走线,建议分2组A:40mils供给BB的LDO(V DIGITAL ,ANALOG
很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑,其实我当初也是一样,但是在做了几次设计以后,也逐渐有了一些体会。 首先,对于大脑里面一定要清楚一个概念--在高频里面,自由空间的阻抗是377欧姆,对于一般的EMI中的空间辐
自制线路板PCB方法1:1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成
本文讨论的四种常用FPGA/CPLD设计思想与技巧:乒乓操作、串并转换、流水线操作、数据接口同步化,都是FPGA/CPLD逻辑设计的内在规律的体现,合理地采用这些设计思想能在FPGA/CPLD设计工作中取得事半功倍的效果。