EDA

环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用

随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也对先进性与高

IR新新推19款500V和600V高压集成电路

国际整流器公司推出一系列新一代500V及600V高压集成电路（HVIC）。这19款新型HVIC采用半桥设计，配有高端和低端驱动器，可广泛适用于包括马达控制、照明、开关电源、音频和平板显示器等应用。新器件提供单路或双路输

对0201元件装配工艺的总结

（l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷最少， 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。使用水溶性锡膏在空气中回

高速PCB多层板叠层设计原则

多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电

基于DSP和FPGA的高性能通用并行弹载计算机设计与实现

基于FPGA的视频应用OSD设计

安普双屏蔽布线系统在北京医院的应用

SUR-LINK超联语音系统综合布线解决方案

圆片级封装技术及其应用

云振新(国营970厂，四川成都610051)摘 要：本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。关键词：圆片级封装；薄膜再分布技术；焊料凸点技术中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 1引言现

在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅会影响整体工作进度，还会影响产品质量。例如，芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了，但其它人的工作还要等上好几个月

正交相干检波方法及FPGA的实现

基于DDS的高分辨率信号发生器的实现

PCB Layout Backdrill 相关设置

如果PCB的层数超过4层，PCB的走线从其中的某两层走线（除从表层到表层外），总会产生类似于下图这种情形的stub：产生多余的镀铜部分，当电路信号的频率增加到一定高度后，多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对

PCB布线宽度变化对信号的影响

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。

可靠、灵活的针对复杂电路板的电源管理解决方案