EDA

PTH和NPTH有何区别

PTH是沉铜孔（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉铜孔(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出

OTL功放电路中的自举电容

基于NiosⅡ的U盘安全控制器设计与实现

基于MSP430和FPGA的风光逆变并网系统

单片机系统设计的EMC测试及故障排除

一种新颖的完全断续箝位电流模式功率因数校正电路

摘要：提供了一种新颖的宽输入范围、完全DCM、箝位电流工作模式的Boost功率因数校正电路控制方法。该控制方法不存在Boost电路中二极管的反向恢复，从而提高了整个电路的效率，同时，该方案获得了低的总谐波畸变（THD

电容退耦的原理

基于FPGA芯片的CCD的硬件驱动电路设计

PCB设计指引（2）

5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X

基于FPGA的LVDS高速数据通信卡

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器 ITT开发了一款防腐蚀D-微型连接器。ITT Cannon的不锈钢D-sub外壳满足防腐蚀的MIL-Spe "P"级不锈钢严格要求，也满足RoHS的JEDEC标准 不锈钢D-sub外壳非常适用于很多种类应用，如电

贴片机关键智能化精密控制技术

控制技术是整个贴片机的核心。由于元件的贴放速度受到电路板尺寸、所用元件和送料器类型等的影响，因此，采用的控制技术应该综合考虑到各种因素，并且优化贴片头的运动，使其在整个电路板的总行进时间为最短，以达到

在FPGA上建立一个UWB脉冲发生器

基于CPLD的字符叠加器的设计

SMT印制电路板概述

早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘