EDA

PCB水平电镀技术

一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，

PCB设计注意点

用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意，尽量使电路板用间距小于1／2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线，任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先测试

半自动贴装工艺技术

在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的，在实际生产中也确实很少看到这种方式，但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动贴装和手工贴装之间的方式。所谓半自动贴装方式，指使用简单的机械定位控

Altium Designer中的电路仿真技巧

FPGA如何改变嵌入设计格局

AMIS模拟阵列工艺将标准电路模块与定制互联层相结合减少成本及开发时间

AMI Semiconductor宣布，采用新的模拟阵列法已使其生产能力得到进一步提升。这种方法是将经验证的电路模块与定制互联层相结合，从而在很短的研制周期内以低NRE生产出完善的ASIC，集模拟和数字电路于一体。模拟阵列为

PS版晒版时曝光时间的分类设定有诀窍

一般说来决定PS版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间、显影质量。其中正确合理的掌握曝光时间，是保证晒版质量非常关键的一步。正确的控制好曝光时间，才能够保证晒出的印版网点光洁、轮廓分明、图文复

如何做好电子设备的电磁兼容？

如何提高PCB的电磁兼容性

怎样才能用好贴装设备

现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生产操作的层面上说，设备使用难度在降低，然而，从设备技术应用层面上说，难度并没有降低，从某种程度上说，

基于Nios Ⅱ 的MRI脊柱图像分割系统

Allegro中的快捷键设置说明

allegro软件中焊盘的命名规则

印制板机械加工的分类

印制板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的，尺寸精度必须满足一定的要求，并且随着电子技术的发展，精度要求会越来越高。印制板机械加工方法通常有冲、钻、剪

Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色