EDA

电源系统的电磁干扰、兼容问题

详谈网络布线在实际中的应用

SOPC在嵌入式工业以太网控制器中的应用

满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成

贴片机模块化设计的特点

模块化的设计理念源于柔性设计思想，其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适应性和高效性。从概念上讲，贴片机的模块化设计，是指将贴片机的功能部件（如贴片头、进料装置和吸嘴站等）甚

异步FIFO控制器的设计

Bypass电容Guideline

CT81型军用高压瓷介电容器

PCB布线要点准则

一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是Protel099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充

使用MATLAB轻松享受GPU的强大功能

Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力

Cadence设计系统公司发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增

智能手机MIPI信号简析

随着智能手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输出时钟是一个办法，但会导致系统的EMC设计变得越来困难；增加传输线的位数是，但是这又不符合小型化的趋势。

面向FPGA应用的电源设计

PCB Layout层设置与电源地分割要求

1.多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。2.主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。3.两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。4.每个布线层有一个完整的参考

无引线导线封装 （LLP）

引言 无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低，所以此封装是高密度PCB的理想选择，适用于例如蜂