EDA

高质量PCB设计-抑制共阻抗干扰措施

Proteus虚拟仿真在微机原理教学中的应用

超越BGA封装技术

杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型SMT封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA）和 mBGA

PCB印制电路板的最佳焊接方法

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，

电路板测试、检验及规范

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品质

六大方法降低汽车用PCB缺陷率

高速PCB板设计技术七

2.3 反射源产生的信号能量是由 Z0 欧姆决定的。即使线路本身好像是一个阻抗，但是它并不消耗能量。信号能量必须由负载阻抗（ZL）消耗,如图 20。 如果希望得到从源到负载的最大传输能量，则希望源阻抗与负载阻抗相等。

贴片机中的传感器

贴片机是由很多部分组成，它的运行条仵是要求许多部位在一种正常状态下才能运行，怎样知道各组成部分是处在正常运行条件下呢？传感器完成这一使命。通过传感器检测各组成部分的状态，再把信息传送到控制部分进行显示

WiMAX这一部分内容主要讲述了和帧结构以及自适应调制和..

FPC表面电镀知识

1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，

小封装 LC OC

安捷伦HFCT-5942 2.488GB/s LC小封装光纤收发模块是符合SONET和SDH标准，管脚为2 10的短距离单模光纤收发模块。文中给出了三种不同应用的参考设计。在这些设计中，HFCT-5942光纤收发模块与以下芯片联接1.带有集成CDR

×字形滤波窗口在Matlab自适应中值滤波算法中的应用

基于FPGA和DDS的压电陶瓷驱动器驱动电源设计

电路板设计基础知识-电阻的识别

贴片机的机架

不同种类贴片机的结构和材料不同，目前普遍采用以下两种形式。（1）整体铸造式整体铸造的机架是各种机床设备的首选，因为这种形式的机架不仅整体性好，结构稳定性高，而且整个机架铸造后可以采用适当热处理和时效处理