EDA

JTAG测试

现在，边界扫描技术可用于以器件为中心方式的测试中，使得在开发、调试和生产测试环境中采用JTAG（联合测试行动组）测试技术。JTAG技术是指每个器件引脚的测试点都建在器件内，并把这些测试点连接到5-Wire串行总线上

柔性电路板叠层结构图解

PCB设计需要注意的事项

基于Xtensa可配置处理器技术的视频加速引擎技术开发

采用Atmel可定制微控制器来优化算法的设计

印制电路板自动功能测试介绍

自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的， 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类， 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号的输出:信号

78% 的硬件失效是由于焊接问题导致

PCB过孔寄生特性分析及注意要点

贴装中软件故障及排除

软件故障主要包括软件系统故障（本身的缺陷）和用户应用故障，下面分别介绍。1．软件系统本身的故障通常由如下两方面引起。（1）设备制造商的设计缺陷主要发生在新产品发布之初，由于贴片设备软件系统包含了太多的变

金属封装材料的现状及发展(上)

基于Ajax的应用程序架构开发面临问题

高分辨率ADC的板布线

高速ADC(模/数变换器)是各种应用领域(如质谱仪，超声，激光雷达/雷达，电信收发机模块等)中关键的模拟处理元件。无论应用是基于时域或频域，都需要ADC最高的动态性能。更快和更高分辨率的ADC，可使超声系统具有更详明

PCB板的设计方法决定电磁干扰和电源稳定

基于单片机的模拟开关时序设计与仿真

干膜工艺常见的故障及排除方法

在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原 因 解决办法1)干膜储