EDA

贴片机基本编程贴片程序的步序和优化

贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等。不合 理的程序步序会造成机器的过多等待时间，贴装的速度低下，浪费机器的资源。合理的程序步序使贴片机 各部件得到充分利

基于Virtex的编程嵌入式信号处理背板的开发设计

电路板设计中如何处理潮湿敏感性元件

基于FPGA的数据域边界扫描测试向量发生器的设计与实现

OrCAD与PADS联合画PCB指南（二）

SMT.电子生产中的静电防护技术!

SMT.电子生产中的静电防护技术!在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电

基于FPGA+DSP的喷气织机新型引纬控制系统的设计

介绍allegro中自定义形状焊盘的制作方法

智能建筑中综合布线的成功应用案例介绍

Lattice针对BGA封装PLD设计的低成本布板技术

综合布线实施阶段保障网络畅通的注意事项

FPGA的GTP信号PCB布线要点

千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能，但这些优越的性能是需要条件来保证的，即优秀的信号完整性。例如，有个供应商报告说，他们第一次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时，失败率为90%。为了提

印制电路板用干膜防焊膜

干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1.表面准备

电路板设计DFM注意事项

瞬态干扰处理方法---瞬态抑制器的性能与应用