封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層,避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片),再将合格的芯片粘接在
输入部件是一个图像处理的信号来源,此信号的质量将影响总体处理效果,其中最主要的问题是输入设备引入了噪声。因此,任何图像处理系统都为去除这种噪声做许多工作。例如,气象卫星接收天线下面,在进入图像处理系统
3.10 其它布线策略采用平行走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容会增加,如果布局允许,电源线和地线最好采用井字形网状布线结构,具体做法是印制板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金
贴装程序的模拟并不是程序编制必须要做的工作,但对贴片程序的模拟可以知道线路板的贴装总时间、贴装各步序所占的时间和所占的比例,以及贴片程序的优化情况等(如图所示),对于生产线的平衡和产能的评估都起着重要
对于PCB工程师来说,最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过PCB Layout的人都会了解差分走线的一般要求,那就是“等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极
印制板的制造工艺发展很快,新设备、新工艺相继出现,不同的印制板工艺也有所不同,但不管设备如何更新,产品如何换代,生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔金属化,