EDA

基于FPGA的电机智能驱动控制系统设计

封装装配技术所用材料的无铅化

（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成行电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明，通过漏印板印

如何调试新设计的PCB板

对于一个新设计的，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否

PCB-PROTEL技术大全

-PROTEL技术大全-PROTEL技术大全1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号： a.创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c.创建元件

基于FPGA的存储解决方案——闪存

用于圆片级封装的金凸点研制

王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程，并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM，und

泰科电子推出用于高密度电路板的器件

泰科电子广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设计人

通孔回流焊接组件设计和材料的选择

（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的

射频PCB设计中的常见问题及解决方法（一）

迈科讯MTC控制器成功应用于PCB钻孔机———迈科讯MTC控制器成功应用于PCB钻孔机

［摘要］：PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通孔的孔径、线宽、线距的要求越来越高。相应地，PCB数控系统

贴片机基本编程贴片程序的步序和优化

贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等。不合 理的程序步序会造成机器的过多等待时间，贴装的速度低下，浪费机器的资源。合理的程序步序使贴片机 各部件得到充分利

基于Virtex的编程嵌入式信号处理背板的开发设计

电路板设计中如何处理潮湿敏感性元件

基于FPGA的数据域边界扫描测试向量发生器的设计与实现

OrCAD与PADS联合画PCB指南（二）