EDA

集成电路封装的共面性问题

杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低，

开关电源设计PCB布板时须遵循高频电路布线原则

为什么要建立SMT实验室

1：什么是SMT？2：SMT的特点和目前的发展动态？3：我们为什么要学习使用SMT？4：高校建立SMT实验室的必要性和紧迫性！5：SMT实验室所需要的设备！ 一：什么是SMT？ 1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形

低功耗多电源多地电压多米诺电路

RCC变压器设计及与反激电路的区别

基于FPGA的电机智能驱动控制系统设计

封装装配技术所用材料的无铅化

（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成行电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明，通过漏印板印

如何调试新设计的PCB板

对于一个新设计的，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否

PCB-PROTEL技术大全

-PROTEL技术大全-PROTEL技术大全1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号： a.创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c.创建元件

基于FPGA的存储解决方案——闪存

用于圆片级封装的金凸点研制

王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程，并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM，und

泰科电子推出用于高密度电路板的器件

泰科电子广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设计人

通孔回流焊接组件设计和材料的选择

（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的

射频PCB设计中的常见问题及解决方法（一）

迈科讯MTC控制器成功应用于PCB钻孔机———迈科讯MTC控制器成功应用于PCB钻孔机

［摘要］：PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通孔的孔径、线宽、线距的要求越来越高。相应地，PCB数控系统