EDA

0201元件装配良率和元件方向之间的关系

在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向（0°和90°）是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子，90°方向则表示元件一端比另一端先通过炉子，如图1 所示

一种以CPLD为核心处理电路的数字电压表设计

安全通信系统的FPGA实现[图]

柔性印制电路板的分步设计

一种改进型中频数字化正交解调结构

贴片知识-元件PCB封装

基于FPGA的伺服驱动器分周比的实现

Linear小封装18位单调DAC

凌特公司（Linear Technology）新推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 16 位 I2C 串行接口 DAC ，它极大地缩小了便携式产品的尺寸。LTC2606 紧凑的尺寸优化了线路板布局，非常适用于空间受限的应用。LTC2606 的 I2C 接口具

高速PCB抄板与PCB设计策略

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信

智能手机Flash/DRAM选择、配置与价格大全（2）

贴片机生产线体平衡优化

在实际生产过程中，只有一台贴片机的现象很少，除非产品很简单，使用元件类型单一。通常是多台机器连线。生产线优化主要考虑的是线体平衡。线体平衡主要考虑各种生产设备之间的生产量优化平衡。此技术建立于单一设备

确保VoIP网络安全的十三种方法

EPC高频变压器分布参数及其影响的分析

单列直插式封装（SIP）原理

单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚

一种基于以太网加载FPGA和DSP的实现方法