EDA

先进封装技术的发展趋势

摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封

Protel使用小技巧

Protel是电路设计和制造领域应用最为广泛的EDA软件。在规范化的设计管理中，设计文件图样必须遵守相应的国家标准，如《电子产品图样绘制规则》、《设计文件管理制图》和《印制板制图》等，由于Protel软件是国外软件，

组式超高速多功能贴片机

在平行式结构中有一种功能较为完善的超高速多功能贴片机，可以覆盖所有常见的元件范围，并且可以接受所有的元件包装形式，可作为电子生产线中贴片机的整体解决方案。NXT是这种贴片机的一个实例。这种贴片机的主要结构

光印电路板使用说明

1. 准备工作: 底图: 照相的1:1制版底片(菲林),或激光、喷墨打印机1:1的PVC(不要用针打机),或绘图仪、贴图、手工画的1:1描图纸(硫酸纸)。 光源：有条件者用灯箱（内有4支日光灯），无条件者准备一支日光灯或带罩的日光

线路板助焊剂使用常见问题

贴片机软件优化

线体优化通常是通过软件实现，但大多数还需要人工参与调制，才能做得最好。优化软件可以是本机自带的，也可以是专门软件公司制作的。对于本机自带优化软件，如果单独购买价格较高，但在购买贴片机时与贴片机捆绑销售

一种调节多核处理器硬件适应软件设计方法

贴片精度对0201/01005元件装配的影响

65um＠3Sigma的精度可以很好的处理0201和01005元件的贴装。当然还必须保证锡膏的印刷精度，单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如，贴片偏差＋50μm，而印 刷偏

PCB基板材质的选择

1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目

高速PCB设计中的布线策略

差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值，因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值 ，因此信号或电源系统上的

如何利用Protel DXP手工修改电路板布线

1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因，因为算法，通常接线的角落太多，这往往使陷入困境的观点看，经过手工调整，这种现象可大大改善。这项调整将涉及相互关系的电线，甚至位置想要使整个布

2018最新分流器应用方案-资讯-电路-PDF资料下载,分流器原理/类型/分类-华强电子网

电荷泵锁相环的数字锁定检测电路应用分析

印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided

工业领域厂房综合布线设计探讨