EDA

基于单片机和CPLD的数字频率计的设计与应用

阻燃和耐火线缆在工程设计中的应用

什么是阻抗板？

0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下：·印刷速度=1.0 in/s；·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）：·刮刀

电路板PCB的设计及流程

在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元

S

介绍本应用指南旨在为S-TouchTM电容触摸感应设计所用的各种PCB(印刷电路板) (如FR4、柔性PCB 或 ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导。在目前市场上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一种。 FR4是一种玻璃纤维增强

线路板保护的软封装

目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。 所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布

PCB板叠层中的PP厚度组合及介电常数介绍

PCB选择性焊接工艺技巧

本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。一、PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰焊

基于FPGA的高速大容量固态存储设备

在FPGA设计环境中加时序约束的技巧

基于FPGA的多通道高速实时信号处理系统设计

FPC表面电镀

1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，

灵活应用 综合布线工程实战经验九则

PCB布线技术举例

混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。在PCB板中，降低数字信号和模拟信