EDA

DS／FH混合扩频接收机解扩及同步技术的FPGA实现

系统级封装(SiP)的发展前景(下)

——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难(续)制造过程模组形式的SiP的基本制造流程如图4所示，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领域SiP技术的发展需求正在将设备的生

去耦和旁路电路属性—谐振

当选择旁路和去耦电容时，会牵涉到计算电容器的充、放电自谐振频率，这可通过逻辑系列结合所使用的时钟速度计算。电容器的电容值选择还是必须根据该电容器在电路中的容抗。低于谐振频率以下，电容器表现为容性，高于

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解析：如何来分辨光缆的质量好坏？

激光塑料焊接技术

自从激光问世 ，人们就开始研究如何把激光作为工具来对材料进行加工。早在上个世纪70年代，汽车工业就开始尝试用激光来进行材料加工。在工业上第一个用激光进行塑料焊接实际应用的是1998年Marquardt公司用半导体激光

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