EDA

模拟电路PCB设计

在PCB设计中如何设置格点的方法

合理的使用格点系统，能使我们在设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢？很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。

PCB表面贴装电源器件的散热设计

介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃ 根据上面的系统要求选择750m

电子元件及电路组装技术介绍

如何选择制作PCB测试治具材料

治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。,测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好

阻抗匹配

正确的布局和元件选择是控制EMI的关键

PCB加工技术参数

产品品种ProductType单双面板Doublesided(D/S)标准材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm最大双面板尺寸D/sMax年生产能力AnnualCapability12000m²成品孔直径FinishedHoleDia最小金属化孔Min.P

基于Virtex-5 FPGA的3.125G串行传输系统的设计与验证

PCB设计规范九

5.11 工艺流程要求5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。 a. SOP器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。b. SOT 器件过波

基于DSP与CPLD的输电线路局部气象监测装置系统

SMT有关的技术组成

SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 表面贴装对PCB的要求 第

网络综合布线中千兆网和六类布线的介绍

基于FPGA和单片机的扫频仪研究与设计

EMI/EMC讲座-多层通孔和分离平面的概念