品佳公司现正推广英飞凌(Infineon)第三代高集成度功率集成电路——CoolSET F3系列产品。该产品在单一封装中,组合了英飞凌CoolMOS功率MOSFET与新型脉宽调制(PWM)控制集成电路。CoolSET F3系列产品适用于DVD录放机、平
(1)单轨式(Single Lane)单轨式传送机构如图1所示。图1 单轨式传送机构示意图单轨式传送机构一次传送一个板。当一个板在贴片时,下一个板已位于缓冲区内,板宽可根据编程的板参数自动调节,板传送既有左到右形式,
一、 摘 要电子系统的复杂度越来越高,EMC的问题相应的也就多了起来,为了使自己的产品能达到相关国际标准,工程师不得不往返于办公室和EMC实验室,反复的测试,修改,再测试。这样既浪费的人力,物力,也拖延了产品
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。 高频印制电路板应用
所谓CMOS (Complementary MOS),是在集成电路设计中,同时采用两种MOS器件:NMOS和PMOS,并通常配对出现的一种电路结构。CMOS电路及其技术已成为当今集成电路,尤其是大规模电路、超大规模集成电路的主流技术。CMOS结
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理
在电路设计的各种场合里都能接触到传输线这一术语。显然,传输线是信号完整性分析当中重点考察的元件之一,很多分析都建立在此基础上。本文将讨论传输线的相关物墁基础。那么,什么是传输线呢?工程应用所遇到的金属