PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统,是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展,印制电路板对导通孔的孔径、线宽、线距的要求越来越高。相应地,PCB数控系统正朝高速
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程:化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→
本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临,那么我们应该开发出一套有效的方法,来决定正确
reuse功能为power提供的设计重复(即:实现模块化设计的系统)。对于reuse功能的成功使用,大大提高我们的工作效率;且可以在新的设计中调用一些成功设计、性能优越的模块,从而提高我们的新产品设计的成功率。 r
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器 件受损,基板
技术支持指供应商在技术方面的支持力度,包括工艺/管理支持、本地培训情况、现地备件仓库、服务人员的素质和数量、售前技术资料、全球标准服务网络及其他用户对技术支持的评价;在工艺、设备和管理方面的技术支持方
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而,除非设计师初入PCB设计,或者是极度的幸运,实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路设