EDA

智能手机PCB板设计Design guideline（三）

1.4 进行高频PCB设计的技巧和方法如下：1.4.1 传输线拐角要采用45°角，以降低回损1.4.2 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。1.4.3 要完善有

基于FPGA的1553B通信模块的设计

TD-LTE综合测试仪表关键模块的研究与实现

基于CPLD的片内环形振荡器的设计方案

RF PCB电路设计射频接口和射频电路的特性

线路板生产中钛金属的应用

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基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案

50欧姆作为PCB阻抗传输线的缘由

线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的

无线电引信实时数据采集发送模块设计

PCB先进封装器件的快速贴装

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源