EDA

Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构

Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。 作为密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。各种互连产

PCB 丝印规范及要求

1 .所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用H1、H2……Hn 进行标识。2 .丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印

基于FPGA的QPSK及OQPSK信号调制和解调电路设计

基于MAX7000系列CPLD的数据采集系统

智能手机PCB设计常用的布线层规划

布线层常用的布线规划 一个典型的展讯8层板结构(H=1mm) 一个典型的6层板结构(H=1mm) 1OZ=1.4mil=35μm

基于VHDL语言的卷积码和Viterbi译码的实现

转塔式贴片头的工作过程详解

（1）取料准备①位置7头的原点复位，如图1所示。·旋转贴片头，使其返回到原点方向。图1 转塔式贴片头的原点复位②位置8：低吸嘴检测、未通过识别元件的抛出及吸嘴吹气，如图2所示。图2 多余元件的排出·检测吸嘴是否

如何合理布局模拟电路印制电路板信号线

摘要：有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越长，电路中的感应和电容捐合就越多，这是不希望看到的。现实情况是，不可能将所有的信号线都做成最短，因而，布线时首

基于FPGA／CPLD和USB技术的无损图像采集卡

SIEMENSLOGO!在木工行业的应用

PCB厚度及公差

新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题

TD-LTE芯片须适应互操作需求

allegro的手势stroke

网印贯孔印制板制造技术

1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周