组装工艺流程有以下6种,每种工艺对设备的要求有所不同,详细情况见表1。表1 不同工艺流程对设备的要求不同表1中特别提到的是单面混装中,A面THC和B面SMD的生产,板的工艺流程不同,设备的选择和配置完全不同,在方法
这是一种操作简单、价格低廉且可靠性较高的连接方式,不需要任何接插件,只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如,收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低,可靠性
历史背景1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对铅在工业上的应用加以限制,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在电子产品制造技术中被广泛应用
一.器件选择(1)尽量选择占空比为50%的晶体晶振;二.器件滤波(1) 晶振、时钟驱动电源采用磁珠、大电容、小电容组合滤波;(2) 时钟信号线加阻尼电阻;三.器件布局(1)晶体、晶振尽量布板中央,避免靠近对外I/O
PCB模块是Protel99 SE的核心模块。Protel99 SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,16个机械层。清晰的3D图像,让你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上器件的效果。打印预览工具更是想设计者之所想,让
设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。 电路
秦连城 郝秀云 杨道国 刘士龙(桂林电子工业学院,广西 桂林 541004)摘 要:本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹