EDA

基于FPGA的音乐播放控制电路设计

半导体晶圆的生产工艺流程介绍

通用音频解码器验证系统设计与实现

一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[图]

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要

PCB柔性电路

一、ＰＣＢ柔性电路的优点ＰＣＢ柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

STM32主芯片电源控制板设计中的问题图文详解

EMC/EMI之设计技巧与实战设计

在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一

元件库的命名规范

光伏系统最大功率跟踪方法的研究及其仿真

SMT-PCB设计原则

一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大

贴片机中小规模生产

对于拥有中、小规模生产的企业，由于产品的品种多，往往周期紧，则企业自身需求的是对贴片机的机种的转换快捷和操作灵活性等提出要求，—般企业拥有2～3条生产线。这种生产线配置如图1和图2所示。图1 中产能，高精度

FPGA设计中毛刺信号解析

在FPGA的设计中，毛刺现象是长期困扰电子设计工程师的设计问题之一, 是影响工程师设计效率和数字系统设计有效性和可靠性的主要因素。由于信号在FPGA的内部走线和通过逻辑单元时造成的延迟,在多路信号变化的瞬间，组合

Virtex4在VxWorks下的UDP千兆网通信

用Protel 99se导出SMT坐标

1、打开Protel 99se；2、选择[ File / Open…] 打开一个.PCB文件；3、点击TopLayer，选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部；4、点击BottomLayer, 选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部；5、完