EDA

基于STM32和CPLD可编程逻辑器件的等精度测频技术

ARM7与FPGA在工业控制中的结合应用

0201/01005元件贴装的取料过程的控制

准确的取料是成功实现贴装的第一步，在此过程中，影响正确取料的因素有元器件之间的差异、包装的误差、 送料器的精度、贴片机驱动定位系统的误差、贴片头Z轴方向的压力控制、吸嘴材料和设计，以及在取料过程中 对静电

紫光否认收购世界第四晶圆厂德国Siltronic AG

紫光集团官方声明称，紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG的消息纯属谣言，没有事实依据，紫光集团并未参与收购Siltronic AG。

转塔式贴片机

如前所述，转塔式贴片机曾经独领高速机风光多年，是目前组装生产线上仍然在服役的、保有量很大的贴片机，而且在市场上目前仍然有多种产品。本节以两种典型贴片机为例，介绍转塔式贴片机。1．CP842转塔式贴片机（1）C

台积电总裁：病毒是“永恒之蓝”变异，主计算机系统未受攻击

在8月3日就有消息传出，台积电受到计算机病毒影响，导致生产线停机，线上所有晶圆报废。目前，与台积电合作的几家厂商可能因病毒事件影响导致出货延期，当然台积电并没有透露受影响的厂家有哪些。

利用LabVIEW产生字模的LED显示屏设计

PCB的辐射

除了保证一个可靠的工作电路，PCB的电磁兼容设计的主要目的就是减小线路板的电磁辐射，保证设备满足相关标准。由于一个电路的电磁辐射效率高，其接收效率也高。因此，在设计中抑制线路板的电磁辐射，也相应地提高了线

基于FPGA的相检宽带测频系统

地线干扰与抑制

1．地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上

电路板设计阻抗控制讲解（二）

DDR3 PCB设计时钟信号布线规则

参数定义信号组（Signal Group）Clock – CLK[5:0] and CLK#[5:0]拓扑(Topology)点到点差分对Differential Pair Point-to-point走线层表层（A）参考平面(Reference Plane)地平面差分信号阻抗（Differential Mode Imp

PSoC的电容式非接触感应按键设计与实现

PCB设计输出知识

设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此