EDA

正交相干检波方法及FPGA的实现

基于最大类间方差法的图像分割系统的设计与实现

开关电源PCB Layout 技巧

智能驱动控制系统的可扩展设计方案

集成电路的封装

如图4.19中演示的，绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装（packaging）。封装厂可能与晶圆厂在一起，或者在远离的地点，许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂封装芯片。（封装工艺在第十八章有详细讲述）在封装

高速PCB布线拓扑

走线的拓扑结构是指一个网络的布线顺序及布线结构。对于多负载的网络，根据实际情况，选择合适的布线拓扑结构并采取正确的“地”端接方式很重要。通常情形下，PCB走线可以选用如图所示的几种拓扑结构。图 几种典型拓

态势估计中的想定模型和仿真技术

Cat.6A类布线系统分析及应用

办公楼设计:政府办公楼布线办法设计

从EMC角度分析磁珠接地

在FPGA中实现图像格式转换的参考设计

分析PCB设计布通率及设计效率技巧

CPU封装技术的分类与特点

常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，Intel的Core微架构、AMD的直连架构，那都

Allegro16.3 PCB设计速成十

十、铺铜 使用的菜单是 Shape,如下图如上图菜单，我们常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了，其控制面板如右图。网格式的铺铜操作：利用铺铜功能来完成 COB 的部分布线：如下图所示,最后加上一个 solder mask top 即

弹坑与失铝

马勉之(天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因，并提出相应的解决办法。关键词：弹坑；失铝；封装；压焊中图分类号：TN305．94 文献标识码：A我们在封装过程中或产