EDA

PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍

在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。不仅是在PCB抄板

PCB设计EMC考量注意事项

温度监测点的选择和基板的预热

为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热 电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低热变形和损坏的可能性。热电偶 在元件上放置

吸嘴z轴运动的控制与贴装力

早期贴片机在贴装时不测量电路板的实际高度，假定电路板都是平的，而元件的厚度数据都是一致的，在此基础上，计算贴装时z轴的高度，控制吸嘴Z轴运动。这种控制方式对当时贴装密度不高，当电路板较厚、元器件较大时效

高精确度与分辨率模拟数字转换器PCB布线技术

一种基于FPGA的A超数字式探伤系统的研究

PCB设计功能分割简介

大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域，每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如，一个典型的主机板可以划分为以下区域：处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备接口和

高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干

基于AVS标准的熵解码器设计

贴片机贴装过程能力

贴装的过程能力（Process Capability）是指贴片设备在正常贴装的过程中，贴装的质量能够达到贴装要求的能力。下面我们以一个简单的实例说明过程能力指数在贴片机参数中的应用。图是一个贴装偏差分布符合正态分布的贴

基于FPGA的织机远程监测系统的设计与实现

典型高速度高精度贴片机

贴片机闪电贴装头如图1和图2所示。图1 环球Genesis高速度高精度贴片机图2 环球闪电贴装头欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）来源:0次

结构化布线系统的成本预算

自制PCB，你的PCB你做主

腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成，三氯化铁为土黄色固体，也易于吸收空气中的水份，所以应密封保存。配置三氯化铁溶液时一般是用40%的三氯化铁和60%的水，当然三氯化铁多些，或者用温水（不是热水，以防油漆脱落）

基于CPLD和ARM的异步LED显示屏控制系统设计