EDA

基于FPGA的DDFS信号源实现

硬件设计基本问题电阻电容等的选择

基于DSP与CPLD的智能变电站电网IED设计

無鉛焊料簡介

無鉛焊料簡介 無鉛焊料的發展、技術要求、目前狀況等一：無鉛焊料的發展鉛及其化合物會給人類生活環境和安全帶來較大的危害。電子工業中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料

主附楼之间的光纤综合布线系统传输方案

　　在当前的主楼－－副楼即多栋楼宇之间的综合布线干线中，绝大多数工程都采用光缆，中心机房设置于主楼某处，它与其他附楼之间的信号交换均通过光纤传输。计算机联网是首当其冲的应用，一般采用光纤以太网收发器或

Allegro16.3 PCB设计速成六

六、新建 PCB板(画板框设板层) 1. 画板框 打开 Allegro PCB Design，新建个 PCB文件，如下图：选 Board 点 OK。（Board（wizard）为画板框向导，用于常规的板框，在此就不讲了）接下来设置图纸大小及原点：点 Design

pads建立元件封装丝印问题

贴片机检测的理论依据

（1）GR＆R简介技术标准是技术和企业界的“技术法律”，必须具备规范性、客观独耳性和关联性3个特点。对设各性能检测而言，公认评估检测系统性能的方法称为GR＆R （GaugeRepeatabilityand Reproducibility）。这种方

通孔回流焊锡膏的选择

与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为

EMI对策元件和电路保护元件的发展与应用一

摘要：简要介绍EMI对策元件和过电压、过电流、过热电路保护元件的一些最新进展及其应用状况。 关键词：电磁干扰；对策；电路保护元件 1前言 随着电子产品的发展，特别是在我国加入WTO后与世界经济接轨的宏观环境下，

超低功耗电子电路系统设计原则

以手机为代表的电池供电电路的兴起，为便携式仪表开创了一个新的纪元。超低功耗电路系统(包括超低功耗的电源、单片机、放大器、液晶显示屏等)已经对电路设计人员形成了极大的诱惑。毫无疑问，超低功耗电路设计已经对

基于FPGA控制的输液系统设计

功放电路PCB设计中的问题及防治措施（二）

二、地线干扰及防治措施1. 地线干扰产品的地线设计是极其重要的，无论低频电路还是高频电路都必须要个遵照设计规则。高频、低频电路地线设计要求不同，高频电路地线设计主要考虑分布参数影响，一般为环地，低频电路主

高密度PCB激光钻孔介绍

印制电路板确保电流畅通

图所示为返回电流的流通情况。对于图1（a）所示的电路，返回电流通过接地印制图案的路径由电流的频率决定：图1（b）为返回电流为直流的情况，返回路径是最短的直流；图1（c）为返回电流为高频电流的情况，返回路径是