EDA

组装印制电路板的检测步骤

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法

FPGA芯片规模封装

据《Semiconductor FPD World》2003年V01．22卷No．6上报道。 Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片规模封装。作为JEDEC标准的MSL2，可保证具有1年的保存寿命。 该产品系列由3000种

利用CoolRunner-II CPLD设计GPS系统

基于FPGA的模拟信号波形的设计

贴片机按功能分类

一些复杂的电子产晶线路板上可以用机器来组装的元件各种各样，有常见的片状元件，有各种各样的贴片集成电路（IC），还有球状矩阵元件（BGA）、连接器插口（Connector）、电解电容（ALC）、指示灯和其他异型元件。元件

盲埋孔板的定义与区别

基于FPGA的步进电机控制器

金属导线和走线

根据通常的观念，一般不会想到封装引线、跳线和走线会辐射RF能量。事实上，每个元件都有引线电感，从硅胶片的连接导线到电阻、电容器和电感线圈的引线；相互靠近的金属引线之间存在电容；而每条走线都存在寄生的电容

基于FPGA的主从式高速数据采集与传输系统

Candence PCB设计之覆铜篇（2）

二、分割覆铜平面平面层分割是指在一个上，将具有实铜的正片或者负片分割成两个以上的区域，进行不同电源和地网络的连接过程。Allegro平台为设计者提供了两种分割平面的方式，分别是：使用Anti Etch方法分割平面；使

PCB板焊接过程中产生的翘曲分析

PCB板材分类和材料特性

摘 要 本文阐述通信产品用印制电路板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。1 印制线路板的作用和功能　　电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能

贴片机Z轴伺服定位

在泛用机中，支撑贴片头的基座固定在X导轨上，基座不进行Z方向运动。贴片机Z轴控制系统是指贴片头的吸嘴运动过程 中的定位，即取料和贴片过程中的Z方向定位，以适应不同PCB厚度和元件高度，满足贴片要求。常见的Z轴有

基于FPGA的高速卷积的硬件设计实现

SMT表面贴装工艺中的静电防护