本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP,并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP,快速完成整个PCB设计。从图1可以看出,设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元件之间规划关键互连路径来获取IP。一旦获取
电子元器件有许多性能参数,其中与贴装有关的主要有:(1)外形长宽尺寸元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍,目前最小的片式元件0402(英制01005)仅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可达120 mm以上,因而对贴片头
本文讨论的SELEX 空中雷达使用了可扩展设计,它具有动态可重复配置的活动背板,为多个矢量计算(VP)板卡进行服务。当出现板卡故障时,这样的设计可以利用智能背板,通过关闭可疑板卡的电源对服务进行降级。主通信处
连线方式也称全自动生产线是目前的主流方式。SMT生产厂家几乎99%都采用连线方式,即从焊膏印刷机、元件贴片、焊接到AOI等一套全自动生产线(如图所示)。这种方式的优点是:图 全自动生产线①生产效率高,生产过程时
屏蔽罩(shield cover/case/bracket)是一个合金金属罩,是减少显示器辐射至关重要的部件。显示器内部在枪,高压包和等元器件,它们在工作时发出高强度的电磁辐射,屏蔽罩可以起到屏蔽的作用,将绝在部分的电磁波拦在
设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(Minco Application Aid 24) :1 )首先,最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC 标准或MIL 标准,例如,如果电路准备应用于军事/航空航天领