EDA

使用嵌入式处理器对可编程逻辑器件重编程

orcad原理图问题与回复

基于Xilinx System Generator的PID算法快速硬件实现

高速PCB设计仿真讲座三十六

7.2.3 仿真通过 Design Link连接的网络 一、 在 PCB SI中进行反射仿真，生成 Report: 1、 选择 Analyze－SI/EMI Sim－Initialize 菜单 2、 在Signal Analysis Initialization 窗口的System Configuration Setup部分的

英飞凌OmniViaTUS9090DVB-H/T解决方案

英飞凌科技公司(Infineon Technologies)推出的两款高度集成的高功效DVB-H/T芯片解决方案：OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090是全集成化系统级芯片(SoC)，包括射频调谐器、DV

包含热模型的新型MOSFET PSPICE模型

平衡PCB层叠设计的方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板

如何自定义Allegro菜单并加载Skill

用单层PCB设计超低成本混合调谐器

今天，电视机与视讯转换盒应用中的大多数调谐器采用的都是传统单变换MOPLL概念。这种调谐器既能处理模拟电视讯号也能处理数字电视讯号，或是同时处理这两种电视讯号(即所谓的混合调谐器)。在设计这种调谐器时需考虑的

贴片对引线的影响

这里主要强调IC引线公差，图1是SQFP32的元件图及其焊盘尺寸。图1 SQFP及其焊盘尺寸表1和表2是贴片SQFP的封装尺寸和焊盘尺寸。表1 贴片SQFP封装尺寸表2贴片SQFP焊盘尺寸欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.c

贴片编程的原始资料

贴片机程序由大量的信息组成。在贴片机程序编制前，除了机器的固有参数外，一般需要准备以下几点 基本原始资料。（1）元件的坐标数据元件的坐标数据是指元件在线路板上的坐标位置，即元件的X、y坐标和元件的贴装角度

PCB覆铜箔层压板分类

PCB覆铜箔层压板是制作印制的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温

基于Java平台的可编程嵌入式系统设计

密度最高的嵌入式MCU

PCB设计规范化

1， 散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在板的top和bttom层同时开辟一