EDA

高速设计基本概念答疑

SiC功率器件的封装技术

具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料，与Si相比，它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙，SiC器件的工作温度可高达600℃，而Si器件的最高工作温度局限在1

一种基于FPGA核系统的智能429-422信号转换模块的设

设计高速电路板的注意事项

我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化，其它因素也

浅谈光纤及其制造技术分析

高速PCB设计仿真讲座十二

3.2.4.2 手工给器件赋模型 如果需要手工调用模型，请按下面的步骤进行： 由于Cadence软件不能直接使用IBIS模型，所以IBIS模型必须转换成Cadence可识别的DML文件才可以，转换的菜单在上图3-11最下端的Translate＝》ib

FPGA设计中的亚稳态及其缓解措施

ADI公司高速PCB布板216个易难问题现场回答

1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗？如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢？是的。焊盘下面的地也要去掉。2.对于高速AD采样电路，有模拟和数字电路混合在一起

基于双空间矢量调制方法分析矩阵变换器

利用PCB设计工具解决千兆位设备的信号完整性问题

一普实业高性能聚合物塑料光纤跳线

LTE标准下Turbo码编译码器的集成设计

Allegro16.3 PCB设计速成八

七、导入网表： 导入已生成好的网表：如下图弹出的对话框如下图：如上图中最下方，Import directory 是设置表网所在的路径，这个要设对，否则就没有网表可导入了。 点上图中右上方那个 Import Cadence,开始导入网表，

手机PCB设计知识-智能手机连接器介绍

手机连接器发展到今天，能够真正运用的手机行业的只有这五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器，接下我们将对这五中手机连接器逐一分析。对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路

基于FPGA的数字稳定校正单元的实现