EDA

像普通软件一样 EDA工具未来将转向云端？

事实上EDA供应商们也了解，云端EDA解决方案在市场上有一席之地，但是他们不会声称EDA工具将会在短时间内明显转向透过云端销售。

Altera CycloneIV GX系列FPGA开发方案

PCB价格的主要因素

一、 所用所用基材 以普通双面板为例，板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等，板厚从0.2mm 到3.0mm 不等，铜厚从0.5 盎司到6 盎司不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;板材 供应商的不同使统一规格的

2018最新助焊剂应用方案-资讯-电路-PDF资料下载,助焊剂原理/类型/分类-华强电子网

一种用CPLD实现视频信号运动检测的方法

基于Protel 99 SE环境下PCB设计规范与技巧的研究

摘要：随着产品电路设计越来越复杂，PCB电路板设计的科学规范性及布局合理性就变的越来越重要。本文论述了基于Protel 99 SE软件环境下，产品电路设计的主要设计规范和一些实用的布线技巧。从而提高PCB的设计质量、设

基于Andes Core 的 ESL 解决方案——AndESLive

高速设计基本概念答疑

SiC功率器件的封装技术

具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料，与Si相比，它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙，SiC器件的工作温度可高达600℃，而Si器件的最高工作温度局限在1

一种基于FPGA核系统的智能429-422信号转换模块的设

设计高速电路板的注意事项

我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化，其它因素也

浅谈光纤及其制造技术分析

高速PCB设计仿真讲座十二

3.2.4.2 手工给器件赋模型 如果需要手工调用模型，请按下面的步骤进行： 由于Cadence软件不能直接使用IBIS模型，所以IBIS模型必须转换成Cadence可识别的DML文件才可以，转换的菜单在上图3-11最下端的Translate＝》ib

FPGA设计中的亚稳态及其缓解措施

ADI公司高速PCB布板216个易难问题现场回答

1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗？如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢？是的。焊盘下面的地也要去掉。2.对于高速AD采样电路，有模拟和数字电路混合在一起