EDA

贴片元件尺寸的影响

对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别

使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件，可以提高检测的精度、速度和可靠性。PCB装

PCB外观及功能性测试术语

1.1as received验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2production board成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3test board测试

总结PCB设计中经典技巧

1.在protel99中如何添加原tango中的库（如TTL.LIB/COMS.LIB等）在protel99中添加库的方法：在自己的ddb文件中（当前的项目文件或者另外专门为放这个库而建一个）导入（import）你要添加的。lib文件，然后在原理图编辑

手机类PCB设计注意事项（5）

PCB设计分离接地讨论

模拟信号链设计人员最常提出的问题是：使用ADC时是否应将接地层分为AGND和DGND接地层？简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。为什么不呢？因为在大多数情况下，盲目分离接地层只会增加返回路径的电感，

基于组点跳跃的JPEG2000位平面扫描方案

基于高速定点FFT算法的FPGA设计方案

利用FPGA的DSP功能提高图像处理的实例

浮点反正切函数的FPGA实现

如何更改pads layout pcb文件中元件封装的方法

全志平板电脑PCB设计规则二

电源（PMU）篇1.PMU的布局，优先考虑电池充电的电路，0805或以上的贴片放在顶层：-给底层尽量完整的地平面，能更有效的解决散热问题：2. PMU的走线： 下图高亮部分为 BAT 的走线：下图为 DCIN 和USBVBUS 的走线：下图

PCB设计考虑EMC的接地技巧

PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确的接地才能减少或避免电路间的相互干扰。日常中主要的接地方式有两种：单点接地和多点接地。如何在考虑EMC的前提下正确

高速PCB EMC设计（1）

3G板提高PCB产品技术层次

适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技