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Protel99制作PCB板时各层的含义介绍
Protel99制作PCB板时各层的含义介绍
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工程师设计小Tips：PCB设计接地问题精要
模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。
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如何将RF与数模电路设计在同一PCB上？
手持无线通信设备和遥控设备的普及推动着对模拟、数字和RF混合设计需求的显著增长。手持设备、基站、遥控装置、蓝牙设备、计算机无线通信功能、众多消费电器以及军事/航空航天系统现需要采用RF技术。
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PCB设计逻辑芯片功能测试
PCB设计逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的，必须先创建测试向量或者真值表，才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准，被称作故障覆盖率。
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如何设计射频电路及其PCB Layout
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。
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Allegro SI在高速PCB设计中的应用
在Allegro SI的参数设置环境中你可以针对不同pcb设计要求规定不同的约束条件。这些不同的约束条件可以通过参数分配表分配给电路板上不同的特定区域，或者分配给某一个信号组(group)，甚至具体到某一个网络。
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关于PCB光绘（CAM）的操作流程
检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
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PCB设计DFM问题
这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接过程中很快就冷却了，拉扯过程中自然就容易脱落了。
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针对双面PCB的在线测试仪模块构成
为了确保对电路板上的器件进行功能测试，就必须强制驱动器件的逻辑电平，各脚驱动器必须能够吸收或输出足够的电流。根据国际防护标准文件(00-53/1)所推荐的后驱动安全标准，测试仪的最大驱动电流被设计为240mA，测试时间在200ms以内。
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PCB设计布通率及设计效率技巧
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。
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OrCAD中创建总线及用法详解
命名规则：BUSNAME[0……31]或BUSNAME[0：31]或BUSNAME[0-31]三种形式。注意BUSNAME和‘[’之间不能有空格，BUSNAME不能以数字结束，不能用BUSNAME00 BUSNAME02这样的名字。
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PCB设计中射频接口和射频电路的特性
射频电路(RF circuit)的许多特殊特性，很难用简短的几句话来说明，也无法使用传统的模拟仿真软件来分析，
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PCB设计中如何处理潮湿敏感性元件
更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。
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PCBA抛料的主要原因及对策
贴片机有PCBA抛料是正常现象，但如果PCBA抛料率高那严重的影响了生产效率及生产成本，必须加以解决。
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主板的走线和布局设计详解
对于一块主板而言，除了应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。
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