PCB设计布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声。PCB设计布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦合噪声。
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计,因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤,特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。
当您购买到PCB线路板快速制作机时,自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能,但请别着急,并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手,您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。
在PCB设计和机械设计领域使用复杂热分析能带来更好的热管理和可靠性,且无需建立和测试多种物理样机。这节约了大量时间和费用。另外,有了与设计系统紧密整合的方便易用的软件,设计人员能快速利用多种“假设”场景进行实验,并获得性能更好的解决方案。
由于saber仿真要求较高,所以给新人造成了一些困扰,现在我们交流下一些常见错误的解决方法:
SoC设计人员不需要了解集成到SoC中的任何IP的复杂深层设计。因此,如果将ADC视为一个黑盒,即使从SoC设计人员的角度来看,在SoC层面仍有许多因素会决定ADC的性能质量。我们必须格外注意这些因素。
本文介绍了BNC占位设计中的几个常见问题,并以插图说明了边缘贴装和插入式连接器的占位设计示例。这些连接器可与美国国家半导体的LMH0384 3G/HD/SD自适应电缆均衡器、LMH0303电缆驱动器及LMH0387可配置I/O器件搭配使用。
变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播,传输线C-D上会产生耦合信号,变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时,耦合信号也就不存在了,因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中,并且信号沿的变化(转换率)越快,产生的串扰也就越大。
如果最新的软件版本支持输出加工文件检测,最好是检测一下你的PCB加工文件,查看你的板上是否已经存在了沟槽。另外,最早的版本常使用的方法包括在机械层或者阻焊层描述沟槽,使用文本描述方式。一些设计人员会放置重叠串在通孔的焊盘或者过孔来定义钻孔输出的区域,不过这可能会导致钻头被破坏。
随着PCB走线信号速率越来越高,对时序要求较高的源同步信号的时序裕量越来越少,因此在PCB设计阶段准确知道PCB走线对信号时延的影响变的尤为重要。本文基于仿真分析DK,串扰,过孔,蛇形绕线等因素对信号时延的影响。
天线作为通信设备的前端部件,对通信质量起着至关重要的作用。随着现代军事通信系统中跳频、扩频等技术的应用,寻求天线的宽频带、全向性、小型化、共用化成为天线研究中一个重要课题。
本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时,以Protel for Windows V1.5软件为例来介绍一下高频电路布线时Protel软件能提供的一些特殊对策。
Protel,现在推Altium Designer.国内低端设计的主流,国外基本没人用。简单易学,适合初学者,容易上手;占用系统资源较多,对电脑配置要求较高。
我们将对多层电路板进行射频线仿真,为了更好的做出对比,将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比
现在,Mentor Graphics 引入了一种新的Layout工具,该工具可维持设计师所希望的标准和控制,同时增强并加快了现有的交互式布线流程。草图布线可捕获设计师的布线意图,成组网络自动布线并呈现手动布线的效果。