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3G网络与PCB信号完整性问题
信号完整性(SignalIntegrity)，是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性，信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应.
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面向电子装联的PCB可制造性设计
PCB设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性;二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。
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用于车载供电的四通道电源管理IC PCB布局指南
合理的PCB布局至关重要，尤其是在高频开关型稳压器(例如，MAX20021/MAX20022)的设计中。经过优化的PCB布局可以提供干净的输出，并简化电磁干扰(EMI)测试中的调试工作。本文介绍了一些优化电路布局的关键区域，确保提供最佳性能。
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PCB Layout中直角走线会产生什么影响?
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。
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PowerPCB的两个使用技巧
对板子进行大面积覆铜操作之后，通常覆铜边框被切割得支离破碎;如果想更改铺铜边框，必须先删除所有的碎铜，再删除覆铜边框。其中，删除碎铜时需要小心翼翼，总是担心会删除其它形状(例如：禁止区、贴铜等)
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EMI/EMC设计PCB被动组件的隐藏行为和特性解析
本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passive component)的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。
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PCB设计对静电放电电流产生的场效应的解决方法
在具体PCB设计中，如电场或磁场占主导地位，应用方法7和8就可以解决。然而，静电放电一般同时产生电场和磁场，这说明方法7将改善电场的抗扰度，但同时会使磁场的抗扰度降低。
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LED驱动电源PCB设计技巧及规范
在任何电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定，我们来具体的分析一下这些环节：
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SoC系统开发人员：FinFET对你来说意味着什么？
大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
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开关稳压器设计的PCB布局布线
开关模式电源以一定的开关频率工作。开关频率既可以是固定的(例如在PWM型控制中)，也可以根据某些因素而变化(例如在PFM或迟滞型控制中)。无论何种情况，开关模式电源的工作原理，都在于它有一定的开启时间Ton和一定的关闭时间Toff.一个50%占空比的典型开关周期。
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IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。
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使用模拟工具简化电路设计
在设计周期更短、资源更少、全球竞争更加激烈的情况下，工程师们需要有效利用手边的各种工具，帮助实现更快速的产品设计。在设计过程中，他们需要对所使用的工具充满信心，相信这些工具能够指导他们正确地完成设计工作，因为他们可能并没有相关的设计经验，也可能没有接受过相关培训。
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用于单片机电路设计中切断干扰传播路径的措施
PCB设计布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。PCB设计布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。
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用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤，特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。
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PCB自动制板机操作指南
当您购买到PCB线路板快速制作机时，自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能，但请别着急，并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手，您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。
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