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小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。
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所能预见的硬件仿真未来
在过去的 30 年中，硬件仿真器在硬件和支持的软件方面都有所演进。快速浏览 20 世纪 80 年代后期典型硬件仿真器与当今一流硬件仿真器的硬件规格比较，可以发现一些特性已经达到大约 1,000 倍的改进。
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深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略
本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。
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PCB地线的干扰与抑制分析
本文对地线产生干扰的原因进行分析，详细介绍了地线产生干扰的三种类型，并根据实际应用中的经验提出了解决措施。这些抗干扰方法在实际应用中取得了良好的效果，使一些系统在现场成功运行。
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PCB设计的ESD抑止准则
在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。
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浅谈PCB的阻抗控制
随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。
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列车用高速数字PCB电路板抗干扰设计
本文详细阐明了高速数字印制电路板在设计时应该注意的问题，阐明了在列车车载系统中高速数字电路将会受到哪些方面的影响，以及产生这些影响的原因，针对具体问题提出设计高速电路时应该采取的几种方法。实践证明，采取这些方法设计的电路能够极大提高产品的抗干扰性能。
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手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
印制电路板外观检查机是PCB产品生产线上的重要质检设备，它基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理，主要功能是对PCB组件生产过程中遇到的外观缺陷进行检测。中国是世界PCB生产大国，但不是强国，PCB生产链中的重要环节——PCB设备仪器不强是形成这种状况的重要原因之一。
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如何避免在DSP系统中出现噪声和EMI问题
在任何高速数字电路设计中，处理噪声和电磁干扰（EMI）都是一个必然的挑战。处理音视频和通信信号的数字信号处理（DSP）系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早搞清楚潜在的噪声和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小。
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图解PCB地线干扰及抑制
在电子产品的PCB设计中，抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因，因此对解决地线干扰问题也就束手无策了。
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开关电源中的EMC技术应用
电磁干扰传输有两种方式：一种是传导传输方式，另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接，干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。
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集成电路电磁干扰EMC测试方法
近年来越来越多的电路设计人员和应用人员开展集成电路的EMC设计和测试方法的研究，EMC性已成为衡量集成电路性能的又一重要技术指标。随着集成电路集成度的提高，越来越多的元件集成到芯片上.
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PCB设计的十大黄金法则
本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则，只需全部遵循便可极大地改变产品设计。
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PCB的几种分类方式
目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。
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浅析发电机组自动稳压器PCB电路
本例介绍的电发电机组自动稳压器PCB电路，具有稳压性能好、适应性强、成本低廉等特点，可用于各种中、小型内燃发电机组和水电站等自动稳压，也可用于改造老式发电机组。
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