台湾新竹, 加州洛斯加托斯— 联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,今日宣布联合开发28纳米工艺。该项工艺将SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶体管技术集成到联华电子的28纳米H
7月21日电台湾富士康科技集团总裁郭台铭在此间举行的生态文明贵阳国际论坛2013年年会上表示,下一步将选择贵州省贵阳市贵安新区作为第四代产业基地,并将遵循绿色发展理念建设。郭台铭表示,像贵州这样的大陆西部省份
赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )近日宣布Mobilicom公司采用赛灵思Zynq-7000系列中的Zynq-7030 All Programmable SoC,打造了最新MCU-30软件无线电 (SDR) 产品。 Mobilicom的MCU-30 SDR是一款非常小巧、灵活、电池供电的轻
根据苹果供应链合作伙伴透露,苹果芯片订单最近猛增,说明苹果正在加紧推出新产品的步伐。根据供应链合作伙伴表示,苹果第三季度IC订单,比前一季度翻倍。由于苹果即将推出新款iPhone和iPad设备,苹果整体芯片出货量
来自云南丽江年仅14岁的朱姝杰以及来自北京年仅13岁的阎霄汉被全国科技竞赛评委评选为2013年博通MASTERS国际代表。博通MASTERS国际项目是美国科学与公众协会(Society for Science & the Public,简称SSP)领导,并由博
2013年 8月27日至8月29日,中国最全面的表面贴装与电子制造专业展会NEPCON South China 2013将在深圳会展中心举行。牛尾贸易(深圳)有限公司首次参展,将在 “电子制造自动化展区”中展出“直进行高速
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际,晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能,原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能,包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例,其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System,EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer,成功
诺基亚伴随着Lumia的热卖,诺基亚的财政状况正在逐日好转,虽然还在亏损,但是相比去年同期亏损额度已经大幅收窄。为了早日摆脱财政困境,诺基亚还将释放大量的ODM订单。据台湾产业链消息,诺基亚即将向台湾的ODM厂商
新浪科技讯 北京时间7月23日早间消息,意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示,意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元,低于去年同期的21.48亿美元,但高于上一季度的20.09亿美元;归属于母公司的净亏
消传统的硬件被智能化、互联网化再造我们叫硬件再发明,或者说硬件复兴。除了现在最受关注的智能手表、运动手环等穿戴设备。硬件创新已经遍地开花,至少有这十个领域值得关注:1、智能手表智能手表是个复杂的市场,一
中国芯片生产商正在进行一场“血战”,这种局面可能加快低端平板电脑的生产步伐。低端平板电脑目前已是消费电子行业中增长最快的领域之一。分析师们表示,多款中国产低端平板电脑所用芯片的设计公司近几个
根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据,28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树,在总收入中的比例高达29%,也就是将近93亿元人民币。相比之下,40/45nm的收入比例已经降至21%,接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/
世界上量产FPGA的公司有来自美国硅谷的四大巨头Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi,以及唯一一家非美国FPGA公司——京微雅格。作为FPGA俱乐部的新秀,京微雅格的国产FPGA发展之途虽然充满挑战,但前途似