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台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地
据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米晶圆厂。在此
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英特尔：14nm开发顺利并将提前投产
据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺
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台积电张忠谋 一年内卸任CEO
台积电董事长张忠谋回锅兼任总执行长已四年，18日他强调，未来一年，他将卸任执行长职务，但仍担任董事长。至于接替人选，他说，除了现有三位共同营运长(COO)外，也有可能自外部延揽。张忠谋于2009年6月12日回锅兼任
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违反物理定律的石墨烯 冲击半导体产业
石墨烯有很多匪夷所思的特性，至今连科学家也解释不了。例如，它有生物兼容性，植入生物体后不会有排异反应，这样给很多现代诊疗带来福音，还有，它在抗癌上也很神奇，在石墨烯上癌细胞难以成活但是正常细胞可以存活
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IPC北美EMS行业报告结果显示小公司成为行业的亮点
IPC—国际电子工业联接协会®最新发布的《2013年5月份IPC北美地区EMS行业统计报告》结果显示，小型企业的绩效表现是当前行业的亮点。参与EMS行业统计项目的小型企业，年销售额普遍在1000万美元以下，今年的业
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赛普拉斯在PSoC®中成功集成低功耗蓝牙射频和触控技术
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布，已成功将低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy，BLE)射频集成到自己的可编程平台上。赛普拉斯将开发单芯片解决方案，将上述射频功能与其PSoC®可编程片上系统、业界领先的C
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罗姆与安富利开发适用于赛灵思7系列FPGA的电源模块板
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与电子元件及嵌入式解决方案的大型商社美国安富利电子元件(安富利EM)的日本业务公司Avnet Internix K.K.(总部位于日本东京)联合开发出一款电源模块板，此产品非常适用于
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联华电28nm节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收
Cadence设计系统公司昨日宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子(UMC)已采用Cadence“设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解
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明导CEO：微细化程度越高 可靠性设计越重要
赴日访问的明导公司(Mentor Graphics Corp.)董事长兼首席执行官阮华德(Walden C. Rhines)接受了本站记者的采访。阮华德详细介绍“More Moore”——首先想就半导体领域问几个问题。20nm SoC已进入
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告别高通独霸 LTE芯片将百家争鸣
台湾4G释照启动，中国大陆加速推动LTE商转，其余包括北美、亚太市场等都积极推动LTE布建，市调机构预估，今年LTE用户数将突破1亿户，支持LTE智能手机销售可望比去年成长2倍，各大手机芯片业者无不期望摆脱3G时代由高
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联电 拟赴厦门盖8寸厂
晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机，计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂，锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。联电发言体系17日表示，日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购
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Altera SoC FPGA提升整体性能 降低开发成本
嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能，降低系统功耗，减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步，在此基础上合作伙伴也纷纷推出优秀的解决方案与专业服务等。2013年7月10日，Altera公司
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布拉格CTU研究人员用AWR软件实现微波和毫米波电路设计
21ic讯 布拉格的捷克技术大学(CTU)要求他们的工程专业毕业生掌握基本的微波电路和子系统设计，并且熟悉主动和被动的微波和毫米波电路设计的概念。CTU在学习和研究中广泛使用AWR的Microwave Office®电路设计软件
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IPC管理会议助力企业决策者应对行业挑战
IPC- 国际电子工业联接协会®将于2013年9月24日(周二)在芝加哥举办IPC管理会议，从高层视角介绍有关技术前瞻性、市场趋势、管理焦点等议题，仅对电子行业的高层领导开放。该会议与9月25-26日举办的IPC技术市场调研
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Samsung 想为NVIDIA代工
Samsung 电子已经是全球第三大合约芯片制造商，但随着 Apple 坚定地转向台积电， Samsung 必须寻找新的出路。有消息称， Samsung 已经盯上了亚马逊、 Sony 、NVIDIA。《韩国时报》从消息人士处获悉：“ Samsung
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