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三星电子首次进军德国 供应800万颗IC卡芯片
韩国电子行业16日介绍称，三星电子4月被德国交通协会选定为交通卡集成电路(Integrated Circuit)芯片供应商，从本月开始交货。据悉，三星电子与德国软件公司ZeitControl合作，首次进军德国市场。德国交通协会将从今年
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产业分析苏州软件和集成电路产值增15.1%
昨天下午，市政府召开经济运行情况新闻发布会，记者了解到，上半年全市完成工业总产值17457亿元，同比增长4.1%;新兴产业完成产值6368亿元，增长6.4%，占规模以上工业产值的43.5%。上半年，我市工业生产平稳增长。上半
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中国制造企业迈向“智慧工厂”
近几年， “智慧工厂”的概念引发我国制造业的强烈关注。事实上， “智慧工厂”早已经成为欧美等发达国家制造业的广泛标准，而在我国，这一趋势才刚刚萌芽。“十二五”规划中，制造业
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旺季+入帐高峰 半导体设备厂三季度报喜
半导体设备以及无尘室业者第3季迎接产业旺季与入帐高峰，营运仍有高点可期，其中世禾(3551)预估第3季开始拿下群创(3481)独家清洗设备订单，汉微科(3658)今年仍挑战逐季成长目标，而翔名(8091)、闳康(3587)也可望达到
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应对更复杂PCB板设计 Mentor打造系统级设计平台
Mentor Graphics(后简称Mentor)在PCB设计软件市场上的占有率已经达到46.1%，是名副其实的行业老大。而在日前结束的Mentor2013中国PCB技术论坛(上海站)上，笔者也是近距离接触到了Mentor，看到的不仅仅是Mentor的最新
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Cadence采用全新Virtuoso版图套件大幅加快芯片设计
摘要：· Cadence 可支持电学感知设计(EAD)的版图套件，(EAD)在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。· 新产品和方法学减少了进行多次设计反复和&ldq
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台积电吃下苹果公司大单 市值直追英特尔
台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约，供货协议从2014年开始执行，这不仅给台积电带来巨大的利润空间，更加速了苹果“去三星化”。但也有不少业内人士认为
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Fairchild韩国8寸晶圆生产线正式启用
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，该公司位于韩国富川的 8寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。该厂于7月1日提前
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中芯将代工高通部分芯片 贴近中国3G市场
近日，高通宣布，已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。中芯将代工高通部分芯片据悉，中芯国际将在其天津工厂为高
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日月光 争当封测业的台积电
晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至
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美高森美与富昌电子公布全球分销协议
美高森美公司(Microsemi Corporation)和富昌电子(Future Electronics) 近日宣布，两家公司已经达成广泛的全球分销协议。根据协议条款，富昌电子将为美高森美半导体系统解决方案的完整产品线提供全球范围销售、设计支
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莱迪思与Future Electronics签署可编程逻辑产品全球代理协议
莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics宣布签署一项全球代理协议。根据协议，Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和
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苹果去三星化 寻求与芯片制造商Globalfoundries合作
据报道称，苹果正在寻求与芯片制造商Globalfoundries合作生产未来芯片的交易。半导体行业人士称，苹果和Globalfoundries正在相互“了解对方”。但“绝不会”在这个时候达成任何交易。对这项交易
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传Globalfoundries 60亿美元的微型芯片厂静候苹果
如果传闻中苹果与Globalfoundries的谈判达成协议，那么苹果将可以把纽约北部打造成全球半导体制造热点。但是，苹果会来构造这个热点吗?在纽约州东部萨拉托加县(Saratoga County)，Globalfoundries有价值60亿美元的崭
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台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作
台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs)，为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要， 涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Virt
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