设备大厂应用材料宣布推出新世代的缺陷检测及分类技术,加速达成10纳米及以下的顶尖芯片生产良率。SEMVision G6系统独特的多维影像分析功能为半导体制造提供最高分辨率及影像质量,先进的系统设计与全自主式功能,能
上海华力微电子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上亮相,吸引了众多专业媒体和本土IC厂商的关注。这是中国本土第一家拥有12寸晶圆代工产能的全自动生产Foundry企业。华力微电子于
精密真空产品和尾气处理系统领先制造商和相关增值服务领先供应商Edwards集团有限公司(纳斯达克代码:EVAC)已经推出了针对应用材料公司制造平台的加载互锁和输送腔体应用的全新集成式真空泵IPUP2。该第二代泵在加载互
自动化是目前全球工业制造业发展的主流趋势,一系列自动化设备产业市场迅速扩大。一个完整的自动化生产线都包括PLC、系统控制软件、工业机器人等,而这些组成部份都需要工业以太网相联,构成统一整体。工业以太网即一
半导体设备大厂应材(Applied Materials)的磊晶设备部门主管Schubert Chu表示,半导体材料的改善在每个制程节点对 IC性能提升的贡献度达近90%,该数字在2000年时仅15%。Chu在近日于美国举行的Semicon West 展会上接受
真正意义上的FPGA厂商掰着手指头能数得过来,Xilinx、Altera一直以来是FPGA巨头,其余FPGA厂商各有其差异化市场。作为中国唯一一家FPGA芯片量产厂商,京微雅格出现在2013年国际集成电路展会上,并透露其最新动态&mda
在Altera宣布进入采用英特尔的14nm三闸极电晶体制程后,赛灵思(Xilinx)也不甘示弱,宣布进入全新的产品线进入台积电(TSMC)20nm的投片时程,并于今年第四季取得少量样本,明年第一季正式进入量产时程。然而,同样也是
工控IC通路商[1]安驰受惠于Xilinx的FPGA芯片销售持续成长,今年第3季营运将维持成长动能。安驰指出,赛灵思FPGA芯片的成长动能主要来自三个领域,包括国内半导体/LED测试机台本土化趋势、全球对安全监控产品的需求热
从不推8核到快速宣布推出8核处理器MT6592,联发科让业界一惊。惊的是到底智能手机需要不需要八核,如果真需要,需要什么样的八核。从单核、双核到四核,智能手机之前一直延续着电脑时代不断升级的走势,不过要比电脑
据报道称,苹果正在寻求与芯片制造商Globalfoundries合作生产未来芯片的交易。半导体行业人士告诉CNET,苹果和Globalfoundries正在相互“了解对方”。但“绝不会”在这个时候达成任何交易。对这
以评估高深宽比TSV 应用的金属化制程湿式纳米薄膜沉积工艺能够以低持有成本提供20:1深宽比TSV3D 整合正朝着中段钻孔(via middle approach)的做法发展,即在前端工艺之后,但却在堆叠之前形成TSV。一些应用正处于研发
新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要 应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术,继续保持其在外延技术方面十年来的领
ARM的下一步棋怎么走?看起来在今年前两个季度“表现平平”的它,在英特尔的一波Haswell的大浪下变得似乎没什么存在感了。不过,当下的一条消息让我略感它正在酝酿一场反击之战。有消息称,基于ARM架构的20
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资,退回百亿日圆股款,此笔股款将回到环球晶圆,作为充实营运资金,而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆,预计
日前,Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约,以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalg