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AMD产品事业群总：增辟IC设计服务获利蹊径
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，促使昔日PC处理器一、二哥加速跨足其他领域;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以I
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东芝开发半导体设备自动中止与关闭系统
东芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(IwateToshibaElectr
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台积电6月营收创新高 Q2营收1558亿元逼近财测高标
台积电10日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录，较上月增加了4.3%，达到540.28亿元;累计第2季营收逾1558亿元逼近财测高标。台积电表示，2013年6月合并营收约为新台币540.28亿元，较上月增加了4.
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联电Q2营收季增14.85% 世界增11.9%
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进10日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增
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三星想为索尼亚马逊生产芯片 减少对苹果依赖
据《韩国时报》报道，苹果是三星主要的芯片客户，为了降低对苹果的依赖，三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢，向它们提供芯片。一位消息人士称：“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户，以抵消苹果降低采购额
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快捷半导体八英寸晶圆生产线开始营运
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
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三星申请重审苹果一项专利赔偿金额
三星周一向加州北区地方法院提出申请，请求法院重新审理苹果公司(以下简称“苹果”)的一项“滚屏回弹”(bounceback)专利，因为该项专利与其10.5亿美元赔偿金相关。美国一陪审团去年8月裁定，三星
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提前一季投片 赛灵思已在台积电投产首款20nm PLD
赛灵思(Xilinx)9日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD)，以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出，赛灵思宣布进入20纳米世代，代表台积电20纳米已提前一季进入投片阶段。
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极特先进科技公司收购Thermal Technology LLC
极特先进科技公司(GT Advanced Technologies，纳斯达克代码：GTAT)日前宣布其已收购Thermal Technology LLC的绝大部分业务，收购代价约为340万股GTAT普通股及营运绩效奖励分配款。Thermal Technology位于加州圣塔罗沙
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瑞萨退出手机半导体市场 临阵退缩为哪般？
瑞萨电子退出了手机用半导体业务。多项出售谈判均遭到挫折。瑞萨电子当务之急是给亏损业务“止血”。为了实施重建，新管理层需要制定新的发展战略。正在实施经营重建的瑞萨电子于2013年6月27日宣布退出手机
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2015年台积电代工市占将成长至65％
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%，因而将目标价调升至138元。有别于先前外
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四年艰苦攻关 中国22纳米半导体工艺获重大突破
说起先进的半导体工艺，Intel、IBM、台积电、三星电子这些耳熟能详的名字肯定会立刻出现在大家的脑海中，而因为各方面的限制，国内在这方面的差距还非常非常大，只有中芯国际能拿得出手，但也总比国外落后几个时代。
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台积电20纳米 提前一季投片
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)9日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD)，以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出，赛灵思宣布进入20纳米世代，代表台积电20纳
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SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片设
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芯片制造设备行业2014年前景看好
据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半导体设备暨材料协会)预
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