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IPC发布《2013年1月份PCB行业统计报告》
IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《2013年1月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比2013年1月份，北美地区的PCB，总出货量同比下降1.1%，订单同比下降4.0%。由于今年参与调研统计的
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从头到尾构建混合信号高集成度系统(SoC)的步骤(6):布局
Tamara博士： 嗨，Dave，你坐在那儿干什么?Dave：坐在他办公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房间……太不好意思叫服务人员了。Tamara博士：[挨着Dave坐下来，拿起几张纸
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高通骁龙800：台积电28nm工艺荣誉出品
高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化，
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联华电子与美商Spansion合作技术研发与授权协议
双方将共同开发整合逻辑与闪存技术，以推动高效能低功耗电子产品的问世联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作，整合联华电子40纳米LP逻辑工艺，以及Spansion eCTTM (embedd
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明年我国IC销售额将达达1000亿美元
中国IC销售额预计明年达1000亿美元第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智
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大面积单层石墨烯产业项目落户重庆
中科院重庆研究院与上海南江(集团)有限公司“大面积单层石墨烯产业化项目”上月26日正式签约，前期将投入2.67亿元在重庆市建设集研发、生产、销售一体的石墨烯基地。最轻最薄、可以弯曲折叠，对电脑、手机
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应用材料任鲍勃·哈利迪为首席财务官
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏产业制造设备供应商美国应用材料公司宣布任命鲍勃·哈利迪(BobHalliday)为高级副总裁兼首席财务官。他曾任维利安半导体设备公司执行副总裁兼首席财务官，直至2011年公司
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买三星芯片 大陆手机厂没兴趣
中国大陆的科技巨擘华为技术与中兴通讯似乎对采购三星电子最新发表的应用处理器(AP)兴趣缺缺。据英文「韩国时报」(KoreaTimes)报导，华为与中兴通讯这2家快速成长的大陆科技大厂的主管，在西班牙巴塞隆纳全球移动通信
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英特尔年底推22nm移动芯片明年过渡到14nm
“2012年是英特尔在移动芯片市场证明自己的一年，但这是一个过程，就像跑‘马拉松’，以今天论成败还太早。”在昨天的世界移动通信大会上，英特尔产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总
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英特尔将高端芯片组命名为X99
由于 Haswell CPU 系列将在今年面世，新的高端桌面平台自然也不会落后。据国外媒体消息，应用在超强主板上的芯片组命名为 X99，据称新的英特尔 X99 主板将可修复原生 USB 3.0 和 SATA/SAS 问题。报道称，当前在主板上
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TI KeyStone 多核SoC助中兴通讯打造小型蜂窝基站
近日，中兴通讯公司宣布为其小型蜂窝基站产品选用德州仪器 (TI) KeyStone 多核片上系统 (SoC)。TI KeyStone SoC 是可编程多核处理器，可帮助中兴开发出能够同时支持多种 3G 及 4G 无线接口标准的无线基站。中兴 GU 产
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ADI FPGA夹层卡原型开发套件 助力简化并快速完成开发
Analog Devices, Inc. FPGA开发平台兼容的 FPGA 夹层卡 (FMC) 系列采用 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技术，最近该系列推出新品 AD9250-FMC-250EBZ 套件。数字和模拟设计人员可以利用 AD9250-FMC-250EBZ 套件
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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中芯国际CFO称公司今年继续保持盈利
近日，中芯国际CFO龚志伟在接受采访时表示，中芯国际今年将继续保持盈利。从2007年到2011年，中芯国际只有一年实现盈利。但2012年中芯国际再次扭亏为盈，盈利1590万美元。龚志伟近日在接受采访时表示，预计2013年将继
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英特尔开始为一线芯片厂代工：下单或瞄准苹果
2月26日，英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片，这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。“这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为
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