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德仪缘何转投嵌入式领域？
北京时间3月8日，德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并再次强调计划转向工业应用芯片市场，退出智能手机和平板电脑芯片市场。德仪副总裁朗·斯雷梅克称，尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱，但
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半导体库存降幅大于预期
据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报，2012年第四季度，芯片巨头英特尔等多家半导体供应商的半导体库存大幅下降，总体芯片库存降幅大于预期。去年第四季度库存低于第三季度的半导体供应商，下降幅度从5%到25%不等
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集成电路行业步入变化期 需要明确路径找突破
集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间
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中国芯片进口外汇消耗超1600亿美元 高于石油
正在北京参加“两会”的政协委员吴超最近忙得不可开交，他拿着一份“中国芯片产业的问题及其对策”的提案，到处找相关专家咨询。吴超是中国中部城市武汉的政协主席。不久前，武汉提出打造具有全
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来看看MIT媒体实验室的天才们都在开发什么未来科技
这是一个基于平板设备的技术，能够让你操控虚拟环境中的对象并且和其他人协作。比如汽车工程师们可以利用这项技术一起工作，实时设计出一部引擎。Tether使用动态捕捉摄像头追踪使用者头部的运动，使用动态追踪手套获
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提供更完整SoC解决方案 EDA厂商Cadence宣布收购Tensilica
2013年3月11日，加利福尼亚圣何塞 –Cadence Design Systems, Inc.宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有
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美新半导体宣布正在评估私有化的战略选择方案
美新半导体(MEMS-US)今天公布了截止2012年12月31日的第四季度财报。2012Q4财报显示：净营收1420万美元，去年同期为2150万美元，同比下降34%;净亏损140万美元，每股亏损0.06美元，去年同期净亏损330万美元，每股亏损0
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支持“中国芯”突破性发展
“集成电路产业特别是半导体芯片产业，是各国经济竞争至关重要的战略制高点。建议国家优化这一产业战略布局，将武汉与北京、上海同步打造成为我国集成电路产业发展的重要三极，集中资源，实现跨越。”驻鄂
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Cadence宣布收购Tensilica
Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。作为业界标准处理器架构的补充，Tensilica公司的IP提供了
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鸿利光电笑看2013 逆势扩张、布局三大产业
鸿利光电自2011年登陆创业板以来，已经将LED封装这一主营业务在国内市场占有率提升至1.93%。进入2013年后，这家LED封装企业将战略拓展至三大领域：封装、通用照明、汽车照明。在LED行业布满阴霾时，究竟是什么动力在
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NEC和富士通正式表态将会在2014年推出搭载Tizen系统的相关设备
在本届MWC大展上三星和英特尔正式合作打造出了全新的Tizen 2.0系统，这款基于Linux和HTML5技术的开源系统受到了越来越多厂商的关注。援引日本出版公司MSN Sankei News的消息称继三星之后NEC和富士通正式表态将会在20
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推进大规模IC设计 三大EDA公司均涉足硬件仿真器
随着2012年EVE被Synopsys收购，至此，三大EDA公司均涉足硬件仿真器。同时可见此市场整体呈上升的发展态势。验证为何上升快现在设计由很多IP帮助完成。随着IP模块化、功能复杂，做一个芯片越来越贵，甚至上百万美元一
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Intel代工厂大肆招聘 真要吃“苹果”？
2010年底，Intel悄然成立了独立的代工业务部门“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客户，但做的都是FPGA芯片，与思科、苹果的绯闻流传了很久但都还没有成真。看起来Intel在代工方面似乎只是玩玩，但
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苹果供应商富士康与台积电分别扩增5000个岗位
台积电(TSMC)是苹果目前自主设计的A系列芯片代工制造商，而鸿海精密，作为富士康的上属公司也保持着和苹果的长期合作关系，路透社本周一援引了台湾经济日报 的消息称，目前这两家企业分别都计划添设5000个工作岗位。
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PCB抄板：知己知彼百战不殆
曾几何时，日系电子消费品是日本的骄傲，可惜好景不长，曾风靡全球的日系电子消费品已经没落;取而代之是苹果、三星。日系电子消费品的没落是出于种种原因，我们且不去深入探讨其它原因，但有一点是肯定的，那就是缺乏
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