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半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10nm技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(I
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半导体需求疲！菲律宾1月出口额五个月来首度萎缩
全球电子产业需求疲软，使得属于东协经济体系的菲律宾1月出口额出现五个月以来首度萎缩的局面。菲律宾国家统计局12日公布，1月出口额年减2.7%至40.10亿美元，为自去(2012)年8月以来首度呈现年减趋势(当月出口额年减率
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传Intel将接手苹果A7芯片制造10%的任务
国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制
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三星Galaxy S4将弃用Mali图形芯片转投PowerVR
之前已经有说法表示三星Galaxy S4将会有美国版与国际版两个不同配置的版本。而在国际版的Galaxy S4上将会使用三星 Exynos 5 Octa八核处理器。这款Exynos 5 Octa处理器采用的是28nm工艺制程，基于ARM的 ARM big.LITTL
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传苹果下一代A7芯片准备就绪 台积电今夏试产
据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)，它
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IC设计商英盛德第三个28nm芯片成功投片
集成电路设计服务公司，今年已经为行业领先的某通信公司完成了第三个28nm芯片设计。在这个工艺节点上，英盛德公司还有另外两个项目即将完成。尽管英盛德已经在20nm及以上各节点上完成了200个以上的芯片设计，芯片尺寸
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亨斯迈收购日本喷涂聚氨酯泡沫保温材料生产商20%股权
亨斯迈公司(纽约证券交易所：HUN)日前宣布成功收购喷涂聚氨酯泡沫保温材料生产商Nippon Aqua株式会社 (Nippon Aqua) 20%的股权，并与其签署为期10年的供货协议。此项交易的财务数据未公布。亨斯迈长期为Nippon Aqua提
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三星在全球代工中迅速崛起
2012年全球半导体业下降约3%，而代工业却有20%的增长，包括IDM在内达393亿美元。据IC Insights于1月的最新预测，台积电依171.6亿美元，增长18%再次居首位，格罗方德(GlobalFoundries) 依45.6亿美元，增长31%，首次超
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中国的半导体消费市场总额现已占全球市场47%
中国半导体市场表现已远超全球市场，普华永道的报告显示：中国的半导体消费市场总额现已占全球市场的47%。普华永道最新发布的《2012半导体市场——中国新势力》报告指出，中国内地的半导体消费市场和产业增
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随着需求上升 半导体产业2013年预计温和增长
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，无线、电视与计算等关键消费电子领域将推动芯片营业收入与需求增长。今年全球半导体产业营业收入预计
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中国半导体进口额超1600亿美元 产业仍处初期
据国外媒体报道，中国半导体行业已经陷入了过分依赖进口的困境中。目前中国国内的半导体生产商所生产的产品仅能满足中国国内市场不足10%的需求，与此同时这些生产商尽管经历了多年的投资发展，但其水平仍然处于比较&
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东芝宣布提供可替换FPGA及ASIC的Structured Array
近日，东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。该产品类似eASIC，一方面在设计及量产前客户可以定制少部分金
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瑞萨电子拟出售移动半导体业务
新浪科技讯 北京时间3月13日下午消息，日本半导体公司瑞萨电子今日宣布，考虑出售全资子公司“瑞萨移动”的手机半导体业务。瑞萨有意将“瑞萨移动”出售给富士通和松下成立的新公司。如果谈判破
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AMD出售德州园区 资金用来拓展芯片业务
北京时间3月12日消息，AMD决定出售德州奥斯汀园区然后回租，出售价格为1.64亿美元。公司宣称资金将用来拓展芯片业务，因为PC市场不景气，AMD被迫开拓新市场。AMD在新闻稿中指出，决定将德州奥斯汀的“LongStarC
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政协委员吴超：支持“中国芯”突破性发展
“集成电路产业特别是半导体芯片产业，是各国经济竞争至关重要的战略制高点。建议国家优化这一产业战略布局，将武汉与北京、上海同步打造成为我国集成电路产业发展的重要三极，集中资源，实现跨越。”驻鄂
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