晶圆双雄南科新投资计划启动,台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后,厂房也加紧赶工中,2大业者估计3至5年内,在南科总投资额上看7,400亿元,为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊伟
台积电28nm频频告捷,继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后,台积电19日表示,今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品,替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势,再添第一保证。台积电蛇
近日,赛灵思面向大批量应用设计的Artix-7 FPGA AC701评估套件现已推出,将满足更高系统性能、小型化和最低总功耗等设计要求。这款最新评估套件配套提供AllProgrammableArtix-7200T器件,并包括设计人员所需的工具、
近日,GLOBALFOUNDRIES宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯
为芯片和电子系统加速创新提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:即日起提供其基于FinFET技术的半导体设计综合解决方案。该解决方案包
北京时间2月20日晚间消息,英国《金融时报》网站周三报道称,受iPhone 5订单下滑影响,富士康在内地的几乎所有工厂均暂停招工。报道称,这是自从2009年金融危机以来,富士康首次进行的如此大规模的暂停招工。这凸显了
GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一
电源管理芯片制造商Intersil Corp 周二宣布,作为一项重组计划的一部分,将裁减大约18%的员工。该公司表示,此次重组预计将于第一季度内完成,并将使其削减大约3000万美元的年度运营成本。该公司预计将于第一季度计入
日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命,董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。日本半官方投资基金“产业革新机构”及丰田等8家制造企业将对瑞萨注
近日,Cadence设计公司发布了用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的经过生产验证的VIP,使用户可以充分验证部署最新的USB3.0协议扩展的设计。这种SSIC规格结合MIPI联盟物理界面(M-PHY)和适应USB3.0的USB协议上层,
近日,Cadence设计系统公司宣布GLOBALFOUNDRIES已经认证关键的Cadence技术,用于其20纳米LPM技术的定制/模拟、数字和混合信号设计、实现和验证。验证涵盖了Virtuoso和Encounter平台,包括业界标准的SKILL工艺设计工具
近日,Tensilica和Dream Chip科技(以下简称DCT)宣布,将合作开发及优化DCT的视频和图像信号处理软件,应用于Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴,以其丰富的图像、视频专业背景
“100台键合机,这可不仅是3000多万产值,重要的是,这是大订单的零突破啊!”捧着刚刚签订的销售合同,北京中电科电子装备有限公司负责人难掩兴奋。公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备
有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才,晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一,而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。景况不佳的瑞萨继去年秋天针对总数为7,446人的40岁以上员工
来自世界各地的数百位电子业界专家们,于2月16-22日齐聚圣地亚哥IPC APEX展会期间举办的80多个标准开发会议上,共同研讨电子制造标准开发事务。在来自OEM厂商、PCB制造商、EMS供应商、设计厂商及其他业界组织的专业人