每当半导体产业界要预测未来,摩尔定律(Moore’s Law)一直是个虽受时间磨损但总被提及的指标;但你可知道,其实在摩尔定律之外,还有许多SKC定律(Sinclair-Klepper-Cohen’s Law)定律、哥达德定律(Goddard&
Q:《通信世界》A: 中芯国际副总经理&中国区总经理 彭进过去一年,全球芯片产业看似平静,实则暗流涌动。受到全球经济局势影响,芯片产业呈现颓势,主流芯片厂商阵营开始洗牌,处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的
想像一下,你的智能手机或电脑里的芯片能实时自行修复,在数微秒内从不理想的电池供电到整个晶体管毁损中恢复过去。听起来像科幻小说,但加州理工的工程师已经开发出第一种能自行修复的集成芯片(中文)。高速集成电路
MathWorks 宣布发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列的 2013a 版本 (R2013a)。该版本的新特点是引入 Fixed-Point Designer,它结合了 Fixed-Point Toolbox 和 Simulink Fixed Point 的功能。还包含 Phased Array System
Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术,制造下一代军事、固网通讯、云端网路,以及电脑和储存应用解决方案;此举不仅让Altera成为率先采用14奈米制造现场可编程闸阵列(FPGA)的业者,也意味着
近日,德州仪器 (TI) 与4DSP 宣布联合开发适用于任务关键型应用的最新整合型适配卡 FMC667。4DSP 的 FMC667 整合型适配卡采用新兴 FMC 外形,包含 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP)、DRAM
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热,主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能,但仍无法满足大客户需求,到2013年初,台积电28奈米制程的产能已扩增倍数,目前单
全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平,大约在317亿美元,2014年会有24%的增长,至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出,2013年全球fab厂设备支出增长点在于技术节点的更新,同时FA
Paul Otellini退休在即,Intel也在积极筛选新的CEO,并且开始考虑让外部人担任新的CEO,这在该公司历史上还是头一遭,显示了其解决所面临巨大挑战的决心。据知情人士透露,Intel考虑的人选包括摩托罗拉移动前CEO San
为了填补重要的且日益扩大的传统ASIC和ASSP市场空白 ,赛灵思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出新一代更智能(Smarter) 网络和数据中心解决方案。赛灵思收购并发展了SmartCORE™ IP系列,同时引入大量关键应用专家和
富士通半导体(上海)有限公司宣布携手其中国代理商之一的上海京西电子信息系统有限公司(以下简称京西),已于近日在京西上海办公室召开了中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E产品发布会——暨富士通-上海京
光纤激光器是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器,光纤激光器可在光纤放大器的基础上开发出来:在泵浦光的作用下光纤内极易形成高功率密度,造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”,当适当加
法人表示,封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重,可超过5%。观察日月光第1季高阶制程封测出货表现,法人表示,28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大,另外,美系手机晶片大厂第1季28nm
与台积电有20年合作历史的FPGA大厂Altera转向与英特尔合作,双方签订14纳米代工合作协议,这引起业界重大反响。为什么涉足代工由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐,而且此被动局面一直未有明显改善。英特尔自1995年起,
意法半导体宣布该公司已于2013年3月4日向美国证券交易委员会提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年报,在公司网站www.st.com上可以查看Form 20-F报告和审计后的完整财务报表。关于意法半导体意法半导体(ST