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三星董事长家人要求分割巨额资产被法院驳回

韩国首尔一家法院2月1日做出了一项有利于三星电子董事长李建熙(Lee Kun-hee)的裁决，驳回李建熙家人向其索要数十亿美元家族企业股份的请求。此前，李建熙的哥哥和姐姐在法院提起了三项诉讼，要求李建熙及Samsung Eve

电子设计自动化
2013-02-04

三星三星电子 LAN SAMSUNG
分析称台积电或成苹果vs三星专利战大赢家

据国外媒体报道，野村证券(Nomura Equity Research)分析师帕特里克·廖(Patrick Liao)表示，三星可能成为与苹果专利大战中的双料输家，台积电将成为大赢家。帕特里克·廖预测称，苹果可能将20纳米处理器

电子设计自动化
2013-02-04

苹果台积电 MIDDOT 三星
Solidworks2013新功能亮点展示

美国.奥兰多当地时间20日下午4点，Solidworks Mark Schneider先生向参加本次Solidworks2013的全球媒体记者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改进。从这些功能改进的演示中给我的感觉是Solidworks2013进一步提

电子设计自动化
2013-02-04

PD DM SOLIDWORKS ENTERPRISE
即将发布新品：Solidworks机械概念设计

DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后，2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户

电子设计自动化
2013-02-04

CONCEPT SOLIDWORKS MECHANICAL
3.9万米高空极限跳跃成功的背后

在本次Solidworks2013全球用户大会上，与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells，听他们详细介绍了&ldquo

电子设计自动化
2013-02-04

ST PS SOLIDWORKS ATOS
芯片解密与IC代工整合成中国IC设计突破口

2012年，中国集成电路设计业继美国、中国台湾地区之后稳居全球第三位，虽然其增长迅速，但在进入集成电路高成本时代的今天，没有足够的规模和毛利率空间，也就意味着企业的再投入能力不足。再加上除在移动通信领域有

电子设计自动化
2013-02-01

芯片单片机解密 IC设计
Altium的中国梦：让新旧业务成为一种有机的生态

一个企业发展到一定阶段，寻求更大的空间和市场就成为必然。怎样在不丢失原有业务优势的情况下开拓新领域是需要一些明智的判断和智慧的，而更高屋建瓴的企业则会让自己所有的新旧业务成为一种有机的生态，形成内在的

电子设计自动化
2013-02-01

生态系统电子设计 AN ALTIUM
富士通半导体助力海思通信ASIC研发

近日，富士通半导体(上海)有限公司获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。海思源于华为的基础研究部，现为华为全资子公司，为华为消费电子提供自主芯片。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予其这一荣誉

电子设计自动化
2013-02-01

通信半导体富士通 ASIC
赛灵思20奈米元件即将试产广泛支援新一代系统

赛灵思昨日宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁项重大突破。20奈米系列元件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界。20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统，并提供最具竞争力的可

电子设计自动化
2013-02-01

元件 Xilinx 赛灵思 PROGRAMMABLE
湖南发展芯片业政协委员提议政府加强引导推进

“中国电子制造业是世界第一，但自主创新的能力不强，不少的关键技术、核心技术受制于人，其中高端芯片80%依靠进口。”今日，在参加政协湖南省第十一届一次会议的省政协委员贺光平如此说。贺光平经过前期调

电子设计自动化
2013-02-01

软件芯片芯片设计半导体芯片
赛灵思推出多项20nm第一继续保持领先一代优势

21ic讯赛灵思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。赛灵思20nm产品系列建立在其业经验证的28nm突破性技术基础之上，在系统性能、低功耗和可编程系统集成方面拥有着领先一代的优势。其

电子设计自动化
2013-01-31

产品系列节点赛灵思 PROGRAMMABLE
EDA厂商Cadence获台积电“客户首选奖”

近日，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上，EDA厂商Cadence因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未来的趋势，以及推动其发展所需

电子设计自动化
2013-01-31

台积电 EDA CADENCE TSMC
JDSU在下一代光测试仪产品中选用了Altera Stratix V

21ic讯 Altera公司今天宣布，向JDSU发售Stratix® V GT FPGA，以支持其下一代光网络测试仪(ONT)解决方案的量产。JDSU是通信行业光产品以及测试测量解决方案的领先供应商，在其ONT-600系列中采用了Altera的高端28

电子设计自动化
2013-01-30

Altera FPGA 测试仪 STRATIX
高通宣布开发ARM服务器SoC 首个ARMv8芯片2014年推出

据最新消息，为通信和多媒体产业开发片上系统和基于ARM和ARM指令集兼容应用程序处理器的高通公司，在上周五宣布将设计服务器级的ARM解决方案。这一宣告同时也意味着该公司加入了多个厂商角逐微服务器这一新兴市场的竞

电子设计自动化
2013-01-30

芯片 ARM SoC
ST计划为Dresden代工厂导入28nm FDSOI制程

意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆矽(FDSOI)制程技术的相关细节，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的Fab1代工厂实现量产。ST宣称，在相

电子设计自动化
2013-01-29

ESD ST DSO AN

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