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中芯国际第四季度净利润3970万美元 同比扭亏
2月6日消息，中芯国际今日公布2012年第四季度财报。财报数据显示，中芯国际第四季度营收4.859亿美元，同比增长67.8%，环比增长5.4%;净利润3970万美元，去年同期亏损为1.65亿美元，上季度净利润为1200万美元。2012年第
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IBM神了：晶圆也能弯曲！
在举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆没什么两
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买定茂德厂？世界先进：购厂未定案！球不在手中
世界先进董事长章青驹4日未出席法说，引发外界关注「是否为去谈茂德case」。世界先进则回应表示，董座主因个人因素而未出席。购厂方面尚无确定结果，该公司谨慎的评估购置8寸或12寸晶圆厂的产能，并不设限于国内外。
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2013年半导体产业三大巨头 14nm提前开战
2013年半导体产业聚焦在三巨头——台积电、英特尔与三星的产能与技术比拚，以及订单的板块位移态势，三巨头今年的资本支出规模都让市场吃惊，不约而同的维持高资本支出水位，让原本预期资本支出将大减的外
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富士通和Panasonic半导体事业将合并
日本电子公司的整併消息再度传出，富士通和Panasonic的半导体事业将整合成一个事业体，今年将设立以设计开发系统级LSI的新公司，由日本政策投资银行投资数百亿日币的支持来成立新事业体。日本经济新闻指出，可能是因
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3D自旋电子芯片 让信息实现立体化流动
现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传，逃不出一个二维平面，而据果壳网报道，英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片，可以让信息在三个维度之间进行
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2012年世界最大20家半导体公司排行榜
市调公司IC Insights于2012年11月中旬率先发表了世界最大20家半导体公司的排行榜(预估)，该公司称，2012年世界半导体市场预计将下降2%，而最大20家半导体公司的营收约2179亿美元，比上年下降1%，略优于整体市场，最大
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富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作
富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予其这一荣誉的关键所在。由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法，现代通
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深圳微纳研究院成立
昨日上午，深圳市微纳集成电路与系统应用研究院(以下简称“深圳微纳研究院”)在深圳宣告成立。中科院院士杨芙清、王阳元，广东省发改委主任李洪春等出席仪式。我市是电子信息产业重镇，2012年仅集成电路设
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剑桥大学发明史上首个3D微芯片
据国外媒体消息，近日，剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个3D微芯片，一个真正可以三维处理信息的微芯片。当先微芯片传递信息的方式比较有限，不是左右传递，就是前后传递，而这种微芯片则可以在几个层面之间传递
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意法半导体MEMS芯片出货量突破30亿大关
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度，这一成就再次证明了意法半导体在消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)市场
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SolidWorks World2013大会在美国召开
2013年1月21日，美国，佛罗里达州奥兰多市迎来了全球各地区4500余名Solidworks三维技术应用工程师、经销商、合作伙伴和记者，主题为“设计无限”的DS SolidWorks 2013全球用户大会在此召开。这是第15届Sol
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高通：28nm芯片终于要多少有多少了
在被台积电28nm产能拖累了一年多之后，作为全球最大移动处理器供应商的高通终于可以松一口气了，现在已经可以做到要多少就有多好，这也为上季度优异的财务表现打下了坚实的基础。高通CEO兼董事长PaulJacobs表示：&ld
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赛灵思20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。赛灵思20nm产品系列建立在其业经验证的28nm突破性技术基础之上，
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中芯国际被列入Ocean Tomo 300专利指数
中芯国际集成电路制造有限公司，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今日宣布，其被列入2012-2013年度 Ocean Tomo 300R 专利指数。Ocean Tomo 300 专利指数，是世界首个以公司知识产权价值为基础的股票指数。
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