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FPGA融合架构 3D封装成关键支撑技术
未来几年，FPGA融合架构的演进还在持续，而这需硬件和软件的“鼎力相助”。MishaBurich指出，3D封装和OpenCL将是关键支撑技术。日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术，开发出全球首颗能
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RS Components在线模型库再添两千多种CAD模型
Electrocomponents plc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RS Components公司，在其庞大的在线三维 CAD模型库中新增了2,000多种自动化和控制产品新模型。这些模型均来自业内领先制造商，如Siemens、Omron、SMC、Parker L
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台积电董事会一致推举张忠谋续任董事长
台积电13日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二吋晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。台积电全体董事一致推举张
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AMD通过SoC设计，将ARM TrustZone技术集成到未来APU
AMD公司今天宣布将在其未来产品上集成新型安全解决方案，以满足消费者和企业对安全内容访问和无忧网上交易不断增长的需求。通过与ARM达成战略性技术合作伙伴关系，AMD将通过一种“系统单芯片”（SoC）的设
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TSMC加入硅片竞赛 力求生产450mm硅片
台湾半导体制造公司（TSMC）12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片，但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。分析
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TSMC董事会一致推举张忠谋博士续任董事长
TSMC日前召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. Engi
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TSMC加入硅片竞赛 力求生产450mm硅片
台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片，但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。分析师
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空气产品公司荣膺2012 SMT中国远见奖
空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)，一家全球领先的工业气体和功能材料供应商，日前宣布其新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT中国远见奖(波峰焊类别)。这项技术通过在波峰焊工艺中导
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SpringSoft研发副总李炯霆获选加Si2董事会
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.日前宣布，该公司物理设计事业部副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Silicon Integration Initiative，Si2)的2012-2013董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造
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Cadence携手TSMC开发3D IC设计基础架构
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。3D IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的产品领域，共同合作设计并集成必要
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应材推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产
应用材料公司宣布推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统，即全新的AppliedVarianVIISta?Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VIIStaTrident系统是唯一一台被证明能够确保
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Microsemi否认其FPGA预留后门存在安全漏洞
针对日前有报道称FPGA预留后门存在安全隐患，美国美高森美公司已发表声明其ProASIC3 FPGAs开发板的预留后门不存在会被破解或者被黑客攻击的可能。然而，该公司还透露，新一代增强型可编程逻辑器件将会很快公布。就英
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Trinity杀入AMD和Intel芯片大战前线
随着AMD宣布推出了一款处理器，并宣称其能为计算机游戏玩家带来卓越的体验和持久的电力，AMD与其宿敌英特尔旷日持久的芯片大战便进入了新的阶段。AMD推出的Trinity目标直指英特尔的Ivy Bridge。Trinity集成了4个CPU和
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Rovi宣布与晨星半导体合作 实现技术整合
日前，在2012年台北国际电脑展上，乐威公司（RoviCorporation，纳斯达克股票代码：ROVI）宣布与晨星半导体合作，将Rovi的DivXPlusStreaming技术整合到智能数字电视（DTV）的晨星系统单芯片（SoC）平台中。据悉，晨星
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FPGA迎来硅片融合的“黄金时代”
从最初胶合逻辑发家，到不断集成微处理器、DSP、专用IP等，FPGA迎来了其硅片融合的“黄金时代”——不仅拓宽了应用领域，承担起信号处理和数据运算的重要功能，还蚕食了ASIC、DSP等的市场份额。
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