美国的国会议员已经提出立法案,旨在杜绝仿冒半导体组件流入美国;那些日益猖獗的仿冒组件已经成为美国国家安全与关键基础设施的严重威胁。上述立法提案是由众议员MichaelMcCaul、HowardMcKeon与WilliamKeating所提出
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布,完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术,透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)
赛灵思正式发货全球首款异构 3D FPGA,为 Nx100G 和 400G 线路卡解决方案带来突破性集成能力随着信息与通信技术进入高速发展期,通信产业正在经历着一场巨大的变革。而通信带宽的需求增长速度,已经快于摩尔定律所预
在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下,中国IC设计产业近年来的成长有目共睹,与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。随著智能型手机和平板计算机成
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前发布其面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列革命性创新的 PSoC Creator集成开发环境 (IDE) 扩展升级包“Component Pack”。该升级包括用于电源监控和
灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体"),日前宣布与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司共同合作,将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)生产工艺的设计
用激光束制造的可擦写芯片使量子计算机朝实用化又迈进了一步。量子计算机是我们长期寻求的一种高性能计算机,它的计算速度比现有计算机快很多倍。在一种用光束制造可擦写的电脑芯片的技术帮助下,超高速的量子计算向
C114讯 7月6日午间消息(刘定洲)据韩国媒体报道,内部消息称为了解决供应短缺问题,高通(微博)近期会与三星(微博)电子签晶圆代工协议,双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息
全球最大的微控制器(MCU)厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编,市场认为Renesas将加速释出其委外订单,看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光,将在瑞
台积电董事长张忠谋日前对外表示,公司没有计划收购瑞萨电子(Reneasas)在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂,但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。之前业界外传,瑞萨正在探讨出售其鹤冈工厂给台积电的可能性。台积
随着移动系统设计周期缩短,能够及时验证产品成功的能力是开发过程中至关重要的步骤。第一步即正确设计和制造产品有助于缩短上市时间,并提供争取市场份额所需的竞争优势。为了帮助移动产品设计人员取得设计成功,全
解本土IC设计之“渴”近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少
近日,四川和芯微电子股份有限公司(IPGoal)正式宣布推出通过USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案,为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理层IP产品。作为一家专注于高速高精
Maxim Integrated Products的15种模拟和混合信号外设模块能够插入与Pmod标准兼容的任意FPGA/CPU扩展端口。Maxim推出能够直接插入符合Digilent Pmod标准的任意FPGA/CPU扩展端口的15个外设模块套装。简单的连接操作和便
21ic讯 S2C宣布,一家总部位于日本的高级图形知识产权(IP)供应商,TAKUMI 公司,已成功在S2C基于FPGA的快速原型验证系统上实现了一系列图形IP核,包括GS3000和GSV3000 IP核。这些TAKUMI IP核已在FPGA里充分验证,可